芯能 DIPS25－FP 系列智能功率模块发布

概要

DIPS25智能功率模块采用芯能新一代自研半桥带保护的驱动IC芯片和IGBT芯片，具备驱动开关匹配EMC优化特性与全方位的保护功能，包括欠压、过流、过温、防直通等。集成高精度的 NTC 温度输出与自主可调的过温保护阈值，使客户端的设计自由度更高。

DIPS25新产品系列采用了框架+全塑封的散热结构，兼备模块体积小、保护功能齐全、功率密度高、散热能力优秀、安装方便和绝缘等级高等满足各种装配场景需求，目前产品的规格等级有3A/600V、6A/600V、10A/600V;

产品型号：XNS03S61F6、XNS06S61F6、XNS10S61F6。

产品特点

1、内置高压栅极驱动，配套芯片完全国产化

2、三相全桥逆变拓扑，适用于各类电机驱动场景

3、驱动集成自举电路，内置限流保护电阻，集成度更高

4、内置欠压保护、过流保护、互锁保护及故障输出(FO)/使能(EN)

5、内部集成NTC电阻与过温保护功能

6、完全兼容3.3V和5V驱动输入信号

7、绝缘电压等级：1500Vac

8、符合ROHS标准

解决问题

01 引脚布局与爬电距离优化，与市面上主流产品完全Pin to Pin兼容

02 集成自举电路、欠压保护、过流保护、过温保护、温度输出功能

03 功率密度高

电流等级可达10A，功率密度高、全塑封+框架散热结构、小体积

04 预留配置

装配顺序：预紧1→2；正式紧固：2→1

方便用户的散热装置安装