“继ECOC 2024首次展出1.6T OSFP224模块，光迅科技加速技术迭代，将于OFC 2025期间推出搭载3nm DSP芯片的升级版本，以延续高速可插拔光模块在AI互联场景的生命周期。光迅科技诚邀全球业界同仁共同见证新一代1.6T OSFP224 DR8光模块的革新突破。
”继ECOC 2024首次展出1.6T OSFP224模块，光迅科技加速技术迭代，将于OFC 2025期间推出搭载3nm DSP芯片的升级版本，以延续高速可插拔光模块在AI互联场景的生命周期。光迅科技诚邀全球业界同仁共同见证新一代1.6T OSFP224 DR8光模块的革新突破。
本次推出的全新一代1.6T OSFP224 DR8光模块彰显三大技术突破：
1. 功耗大幅下降
通过采用3nm制程DSP芯片与硅光技术融合，相较5nm方案实现模块功耗大幅下降，有效破解AI智算中心高密度部署的散热瓶颈。
2. 传输性能提升
基于独创的信号完整性架构，突破性实现8×200G信号在单模光纤500米距离的稳定传输，为200G SerDes系统提供可靠承载。
3. 高密度、大容量
模块设计可在2U尺寸下实现100T交换容量，为超大规模数据中心提供可扩展的部署方案。
展会同期，光迅科技还将构建800G全场景产品生态矩阵，涵盖DSP/LPO/LRO等多元技术路径，并展示全浸没式液冷光模块解决方案，产品体系全面覆盖AI算力集群、智算中心及云数据中心的差异化需求。
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