串行EEPROM存储器，体积减一半

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时间：2002-08-09 11:04:00 来源：中电网

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8月7日讯，东芝美国电子元件(Toshiba America Electronic Components)公司把两个I²C 总线串行EEPROM器件，TC9WMB1FK 和TC9WMB2FK，封在紧凑的8引脚封装。

1K和2K位器件封装在超小型8引脚(US8)封装。通过优化先进的EEPROM生产工艺，和传统的同类TSSOP产品相比，该器件节省了50%的空间。

TAEC的串行EEPROM适用于需要大容量存储空间的手提设备如PDA，PC外设和数码相机等。TC9WMB1FK 和TC9WMB2FK的缩小了的封装也支持手机中集成电荷耦合器件(CCD)照相机。

器件的读操作在1.8-5.5V,写操作在2.3-5.5V。等待电流是5uA ，而读时电流为0.5 mA,延长了电池寿命。两种器件所保留的数据为10年，写入10万次。现在可提供两种产品的样品。1-kbit TC9WMB1FK 的价格为$0.80，2-kbit TC9WMB2FK的价格为$1.20。详情请上网：www.chips.toshiba.com

2002.08.09

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