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”| 9月20日讯，ST公司推出两种新的微细封装的串行非挥发存储器MSOP8和MLP8，目标应用在空间严格限制的消费类电子，计算机，通信和工业等广阔市场。 MSOP8，根据JEDEC标准也称作TSSOP8 3X3，在今天市场中是最小的封装之一，和以前的TSSOP8相比，尺寸大约减少了23%。MSOP8的长为3mm，宽为3mm，厚为0.85± 0.1mm。在手提应用中，增加存储器的容量而减小封装尺寸和成本是重要的因素。这种低成本的封装在手提通信，数码相机和计算机外设等广泛应用是一种理想的解决方案。 MSOP8是ST的EEPROM I2C总线，容量从1K位到32K位；SPI总线的，容量从1K位到8K位；MICROWIRE®总线的，容量从1K位到16K位。提供样品和量产预计在2002年第四季度。 MLP8，根据JEDEC的标准也称作VFQFPN8，有效地改善了板的空间，宽5mm，长3mm.它和标准的SO8N封装有同样的占位面积，但它其中的芯片却比SO8N的大118%。厚度为0.85mm,引脚间隙为1.27mm，MLP封装很容易安装，在衬垫上有裸露的芯片。ST公司的MLP封装器件使它们能用在先前不能用的空间严格受到限制的设备如高性能计算机，消费类电子，通信和工业市场。 MLP8是ST公司的串行闪存SPI总线，容量从512K位到16M位。提供样品和量产在2002年第四季度。下图为产品外形图。详情请上网： www.st.com/eeprom 和 www.st.com/serialflash. |
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2002.09.26 |
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