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”| 2月11日讯，Philips公司推出业界最小的四频带GSM手机用功率放大器(PA)模块BGY284，它是高度成本效率的，占位面积仅有8x8mm，安装高度1.5mm，有全集成的功率控制回路。BGY284组合了InGaP GaAs，硅BiCMOS(Philips QUBiC4)和无源集成(Philips PASSITM)技术,能最大限度地提高电路性能。高度集成的功率放大器完全和GSM/GPRS-12以及EDGE应用兼容，功率附加效率(PAE)超过55%。它的低成本，超小型和四频带(850/900/1800/1900 MHz) 给手机制造商一个很大的自由度，以开发更小更轻的GSM手机。 PA中的每一种功能都采用仔细选择过的技术来实现，以优化它的性能，同时采用层状衬底以降低成本。为了得到高的PAE，线性度和击穿电压，BGY284用InGaP GaAs HBT作为大功率级，由较低功率RF驱动器驱动，而功率控制电路则由Philips最新的BiCMOS工艺(QUBiC4)来制造。 严格的阻抗匹配网络由Philips独特的PASSITM技术设计，以得到低的元件数和准确的无源器件。这种技术是根据大量生产的硅工艺，不需要贵重的陶瓷衬底。因为它能得到严格的元件容差，PASSITM生产的RF匹配网络的性能比通常衬底材料的要优越，允许整个PA模块装装在低成本的层状衬底。 独特的结构，丰富的特性组合和最低的设计努力，使BGY284成为手机最有成本效率的功率放大器，同时功耗最低，元件数最少。详情请上网：http://www.semiconductors.philips.com |
| 2003.02.12 |
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