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MC33794:三维电场成像器

关键词:传感器

时间:2003-02-13 13:49:00      来源:中电网

1月27日讯,Motorola公司推出业界首个低电平三维电场成像器MC33794,该集成电路能产生和检查低电平电场,同时支持微控制器单元(MCU),所有的功能都在单片中,因此,它能代替70多种元件。


采用MC3794能使设计工程师创立一种无接触传感的嵌入式系统,三维(3D)电场成像可降低系统元件和成本。它集成了支持微控制器和多达九个简单电极,能独立地对弱电场的物体的位置或大小提供信息。


电场成像IC是由Motorola公司的模拟产品部门和DigitalDNATM实验室以及Elesys北美公司共同开发的。MC33794 包括有120kHz的高纯度可调正弦波发生器,支持多达九个电极和两个基准电容,采用同轴电缆连接到遥控电极以减少电容效应的屏蔽驱动器,灯驱动器,MCU支持包括看门狗和加电的重置计时器,电压调整器,ISO 9141物理层通信接口。由于采用Motorola的SMARTMOS工艺,MC33794把高密度,高速逻辑电路和精密的模拟电路,高压大电流电路集成在一起。


MC33794和简单电极以及MCU能帮助设计者实现3D图像和传感。这种检测感触功能可很容易用来在各种产品中实现自动开/关特性。其它的应用包括有液面检测,溢出检测或湿度检测。更专业的应用包括触摸屏输入。嵌入在玻璃或非金属表面的电极阵列能以矩阵的方式传感,相同于接触开关输入。这种方法不用薄膜开关或贵重的多层电阻触摸垫。因为输入传感不需要触摸机构,磨损,污垢和腐蚀等问题实际上不会出现。这在苛刻的环境中特别有用。另一个可能应用是用作鼠标的计算机触摸垫。把电极安放在桌字内或下面,MC33794能感知手或手指在桌子上的位置。


MC33794封在44引脚的热沉出脚封装(HSOP)。现在可提供样品和批量。10K量的单价为$3.09。评估模块(KIT33794DHEVM)的价格为$70.0。下图为产品的图形。详情请上网:www.motorola.com
2003.02.13
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