| LV18/30 SCSP:1GB StrataFlash 无线存储器系统 | 10月14日讯,Intel公司推出容量为1024MB StrataFlash 无线存储器系统LV18/LV30 SCSP,它是完整的性价比好的存储器解决方案,特别设计用于需要大容量嵌入式数据应用如照相机图像,音频和视频文件的下一代手持设备.该器件在单一器件中提供低成本的数据存储,代码和RAM.
该器件是基于Intel的多级单元(MLC)技术,能在每个存储器单元中加倍信息量,它包括了代码执行,数据存储和RAM工作区间,无线设计者都需要这三种功能类型的存储器.该系统工作电压1.8V,使电池有更长的工作时间,存储器容量高达1GB.它采用堆栈芯片尺寸的封装(SCSP),从而简化了无线手持产品的设计过程.
LV18/LV30 SCSP系列采用Intel第四代MLC处0.13um ETOX.VIII生产技术,提供低功耗高性能的代码执行和大容量嵌入数据解决方案.高性能代码部分是多分段的同步突发模式读时写(RWW)或擦除时读(RWE)Intel StrataFlash无线存储器芯片,而大容量嵌入数据部分是单段异步Intel StrataFlash无线存储器芯片.
器件的工作电压为1.8V,代码闪存部分的初始存取时间为85ns,异步页读时间为25ns,同步读时间为14ns,时钟频率为54MHz;数据闪存部分的初始存取时间为170ns, 异步页读时间为55ns.工作温度为-25 °C 到 +85 °C.下表是系列产品的主要性能:
现在可提供样品,批量生产在2004年二月.价格随闪存和RAM组合不同而不同.详情请上网:www.intel.com |  |
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