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时间：2004-02-27 14:14:00 来源：中电网
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”| 2月23日讯,Philips公司推出RF单封装系统(SiP)UAA3587,它降低了RF收发器的尺寸50%,并大大地降低了Nexperia蜂窝系统解决方案的元件数量.此外,它还提供额外小的板面积,使手机制造商大大地节省了成本.即插即用使设计容易,改善了PCB的可靠性,容易集成多媒体特性,使制造商能比竞争对手更快地把产品推向市场. 由于消除了无源元件和提供更小的微型化是业界最困难的事情之一.当手机的尺寸减小时,工作模式和频率范围却在增加.集成了4个GSM频带,GPRS,EDGE和3G, 蓝牙,FM无线电收音,RF收发器需要更精密的无源元件来管理整个系统复杂性. UAA3587是采用Philips新的硅RF SiP技术生产的第一个高度集成的蜂窝收发器.这种新技术采用硅后道工艺,在硅衬底上集成无源元件(特别是大容量电容).器件芯片直接和无源元件用倒装芯片技术进行连接.这种亚装配件封装在标准的塑料封装中.这种RF SiP技术的优点是允许用相对低成本的硅工艺集成高质量无源元件,而有源元件如晶体管则用其它技术如Philips的QUBiC,BiCMOS 或GaAs工艺来制造,以得到最佳的性能. 采用硅RF SiP技术生产的第一个蜂窝IC是UAA3587,它成为Nexperia蜂窝系统解决方案RF前端器件的心脏.它降低了PCB中RF部分中的元件数35%,设计面积为2.50 cm2.和其它小型化元件一起,这将会比同类最好方案节省面积多于30%.和业界平均水平相比,这种面积减小大约为50%. UAA3587 GPRS型号将在2004年第3季度批量生产,EDGE型号将在2005年第一季度批量生产.详情请上网:www.semiconductors.philips.com |
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