1.2寸JEDEC标准高度8GB DDR DRAM

关键词：存储器

时间：2004-07-12 15:32:00 来源：中电网

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6月24日讯,Samsung电子公司推出业界最高容量的8GB DDR DRAM模块,它有72个1Gb单片器件组成.它采用0.10um工艺技术,使新的模块满足JEDEC标准高度1.2吋时有最高的容量.

这种高密度模块用在高端服务器,工作站以及特殊应用如实时处理数据的视频会议,远距离医疗服务,交互式通信,卫星通信,集成的个人数据卡以及3D图像.

8GB DDR DRAM模块有两种封装堆栈技术,TSOP的双堆栈1GB DDR DRAM或FBGA封装的四堆栈1GB DDR DRAM,其它的则为多堆栈封装(MSP).基于1Gb DDR DRAM TSOP的8GB 模块有36个双堆栈TSOP,PCB的每一面有两排,每排9个.新的基于1Gb DDR DRAM FBGA的8GB模块采用18个四堆栈FBGA,PCB的每一面有两排,每排9个.Samsung的先进的四堆栈FBGA满足JEDEC标准模块的1.2寸的高度规范.

下图为模块的外形图.详情请上网:www.samsungsemi.com

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