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”| 6月28日讯,Lattice半导体公司推出LatticeECP-DSPTM 和LatticeECTM FPGA系列,能提供最佳的性能和最低成本的FPGA解决方案.新的LatticeECP-DSP产品,目标应用在高性能的DSP应用上,和其它低成本解决方案相比,性能提升50%,逻辑利用率改善了75%.LatticeECTM FPGA系列目标应用在通用FPGA的应用上,是对市场上爆炸性需求的低成本最新逻辑解决方案的回应.采用130nm硅工艺,优化的结构和有所有权的电路设计,和现有的FPGA解决方案相比,新的Lattice器件降低解决方案总成本30%到50%.可以期望,在$200亿ASIC的市场中能采用更多的FPGA. LatticeECP-DSPTM 和LatticeECTM FPGA系列采用高性价比能批量生产的低-K 130nm CMOS铜工艺制造,工作电压1.2V.这种技术和有效的硅设计结合,导致了小尺寸又能提供有最吸引人特性的Lattice FPGA. LatticeECP-DSP产品系列嵌入了先进的、高性能的sysDSP块，能够在一个低成本的FPGA结构中实现乘法、累加、求和以及流水线操作功能。每个sysDSP模块通过编程实现一个36x36，四个18x18或八个9x9的乘法器。这种器件在实现DSP功能时，性能可以相当于1万个百万级乘法累加器（MMAC/S），成本低至每个百万级乘法累加器$0.5。这种性能非常适合于强调计算的应用，诸如图像处理和软件无线电。其它的低成本产品要么完全牺牲了DSP功能，要么仅仅支持基本的乘法器。 设计者要实现许多DSP功能，而其中最常见的是诸如有限脉冲响应（FIR）和无限脉冲响应（IIR）等滤波器功能。Lattice最近进行了18-位数据下的标准的64分支有限脉冲响应滤波器和4阶无限脉冲响应滤波器的测试。结果显示，与其它低成本的FPGA相比，Lattice的解决方案性能提高50%，逻辑利用率改进了75%。 LatticeECP-DSP器件的密度范围从6K至41K个LUT。器件的I/O数目从97至576，有多种封装形式：低成本的薄四方扁平封装（TQFP），塑料四方扁平封装（PQFP）和微间距球栅阵列（fpBGA，1mm）封装。 LatticeEC作为一种FPGA器件，拥有了系统设计者认同的适用于高容量应用的特性，它的价格也使广泛应用高容量FPGA在成本上具有吸引力。以1K的容量为例，LatticeEC的价格比目前市场上相同密度和I/O数的低成本FPGA低20%。 传统上，基于SRAM的FPGA器件需要FPGA供应商提供的昂贵的、具有专利的非易失自引导PROM，而这些元件要占到FPGA整体方案总成本的35%。由于各类消费品导致对高容量的需求，SPI闪存提供了低成本、非易失的配置选择，但FPGA供应商还从来没有采用过这个选择。第三方供应商提供的节约成本的SPI存储器每比特的成本比专有的自引导PROM低四倍。Lattice要求其新产品能把整体方案的成本降到最低，因此成为了第一个支持标准SPI存储器配置选择的FPGA供应商。 LatticeEC器件的所有模块，如逻辑块、包括DDR支持的I/O功能以及嵌入式存储器等，都在器件所瞄准的高容量应用的目标下进行过评估。为最大限度拓展产品的大规模应用，Lattice随后又对器件的性能进行了精确设计，使它既不增加系统成本，又不会限制应用的范围。 LatticeEC和LatticeECP-DSP器件集中了优质高效的器件结构、紧凑的电路设计和经过产品验证的技术，结合低成本的SPI自引导PROM后，其整体方案的成本降低了30%到50%。 LatticeEC器件的密度范围从1.5K至41K个LUT。器件的I/O数目从67至576，有多种低成本的封装形式：薄四方扁平封装（TQFP），塑料四方扁平封装（PQFP）和微间距球栅阵列（fpBGA）封装，所有封装的引出线与相应的LatticeECP-DSP器件兼容。 第一批20K LUT的ECP-DSP20和EC20的器件样品将于2004年7月面世，其它密度的器件会陆续在年内推出。这批器件拥有424Kb的嵌入区块RAM以及360个（484 fpBGA）或400个（672 fpBGA）通用I/O引脚。ECP-DSP20还有7个sysDSP块，最多能实现28个18x18的乘法器。 1K量的484引脚fpBGA封装的ECP-DSP20和EC20的器件,单价分别是$59.0和$49.0,比同类产品降低20%. 下图为产品外形图.详情请上网:www.lattice.com |
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