“数据传输速率2Mbps和3Mbps, 4.5x4.5mm BGA封装,比现有解决方案小40%.
”| 8月30日讯,RF Micro Devices公司推出高度集成的片上系统(SoC)蓝牙解决方案SiW4000,具有增强的数据速率(EDR),比现有的蓝牙1.2器件快三倍.SiW4000具有体积小低功耗和低材料清单(BOM)成本,特别适用于移动手机. 采用有低工作电压的0.13um CMOS工艺技术,SiW4000消耗的功率比目前的蓝牙产品要低三倍.低功耗对于现有的手机特性要保持通话时间和待机时间是十分重要的.有效利用存储器和芯片面积小使得SiW4000能装配在容易使用的4.5x4.5mm BGA封装中,比现有解决方案小40%.最小化PCB.仅需要8个外接元件,包括6个电容,1个电感和一个带通滤波器,SiW4000间降低了整个BOM成本. SiW4000的主要特性如下: 采用0.13um CMOS工艺,得到低功耗,更小尺寸和更低成本, 直接连接到电池,以得到更有效的功率管理, 直接转换的架构,得到优越性能,包括更低的虚假发送和增强RF阻塞, 片内50欧姆匹配网络,由于降低元件数和在生产期间不需要调谐与校准,降低了用户成本, 高速同步和异步串行接口能支持EDR数据速率, 直接从移动手机参考时钟输入, 工业标准ARM7TDMI处理核, 数据传输速率2Mbps和3Mbps, 有快速设定的分数N合成器, 和802.11共存的自适应跳频(AFH), 外接SCO以有更好的音频性能, 堆栈闪存封装,占位和ROM封装兼容. 下图为产品外形图.详情请上网:www.rfmd.com |
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