“采用ARM9 MCU和CEVA Teak DSP,有完整的数字,模拟基带和电源管理电路
”| 8月22日讯,展讯通信（上海）有限公司推出业界首颗基于TD-SCDMA的第三代移动通信国际标准的SoC级TD-SCDMA（LCR）和GSM/GPRS双模多频的核心芯片SC8800，掌握了具有自主知识产权的3G手机核心技术。并与大唐移动共同开发了TD-SCDMA手机核心软件，将为中国第三代移动通信发展提供强有力的技术支撑，实现了我国集成电路产业在3G关键核心技术及产品研发和产业化方面的重大突破。该芯片和国外同类产品相比较在体积、集成度、功耗和相关的软件系统方面具有明显的优势，是目前世界上集成度最高的3G核心芯片.SC8800主要应用在TD-SCDMA/GSM/GPRS 无线通信终端. SC8800是高集成度的TD-SCDMA/GSM/GPRS多模芯片，采用0.18um数字/模拟混合信号ASIC CMOS工艺技术，在芯片中集成了完整的数字、模拟基带电路和电源管理电路。SC8800是单芯片基带解决方案，包含数字、模拟和电源管理功能,完全经过验证的硬件和软件参考设计将缩短上市时间,高度集成的功能减少了最终产品的材料清单(BOM)器件数目和成本,通过减少功耗来有效的提升电池寿命,并具有独一无二的软件开发环境和支持软件库. SC8800的主要性能如下: 内核是ARM 9 MCU和CEVA@ Teak DSP, 支持外接 SDRAM 接口, 支持外接 SRAM/FLASH接口, 实时时钟（ RTC ）, 高速两线串行控制接口, 支持JTAG接口和UART接口, 支持多达40个GPIO, SIM/USIM 卡接口和话筒音频接口, 支持串/并行彩色图形LCD, 支持IF/NZIF/ZIF等RF接口, 低压降(LDO)电源管理, 内置MID 格式的40和弦以及MP3播放器, 支持IrDA和触摸屏. SC8800支持完整的Release 99协议堆栈软件和基于3GPP Release 4 的协议堆栈软件.展讯通信（上海）有限公司还提供创新的软件开发平台,完整的场地测试和生产软件工具以及开发文档和支持工具.SC8800的内部电压为1.8V, 数字接口电压为3.3V.SC8800是280引脚LFBGA封装，0.65mm球间距. 下图为产品方框图.详情请上网:http://www.spreadtrum.com.cn/Products/sc8800.html |
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