“支持IEEE 802.16d/e标准RF前端和频分复接,半频分复接以及时分复接模式.
” TRF11xx:2.5GHz 无线宽带应用芯片组 |
 4月21日讯,TI公司推出三种用于宽带无线应用的完整系列射频芯片组,包括2.5GHz的TRF11xx芯片组,3.5GHz的TRF12xx芯片组和5.8GHz的TRF24xx芯片组.这三种芯片组支持IEEE 802.16d/e标准RF前端,可用在无线宽带基站和接入点以及回程设备,点对点微波和公共安全频带应用.这些新的芯片组支持基于IEEE 802.16标准的两种新兴的WiMAX和WiBro应用以及传统的固定无线接入点.TRF11XX 2.5GHz芯片组和TRF12XX 3.5GHz芯片组由四个芯片组成,每个都集成了超外差接收器和发送器.这两种芯片组能支持具有低IF到数据转换子系统的真实接口的频分复接(FDD),半频分复接(HFDD)以及时分复接(TDD)模式.TI的灵活RF芯片组和满足当今的苛刻的屏蔽要求,而接收器具有极好的灵敏度和阻塞抑制. TRF11XX 2.5GHz和TRF12XX 3.5GHz芯片组中的TRF1123和TRF1223还有优化的功率放大器.支持频率范围2.1-2.7GHz和3.3-3.8GHz.这些功率放大器提供极好的OIP3 45dBm或更高,支持复杂正交频分复接(OFDM)信号.这些功率放大器还能用作需要更大输出功率的驱动放大器. TRF2432和TRF2436超外差收发器芯片是可用的集成度最高的,有两个芯片组成,包括有IF和RF收发器,支持4.9-5.9GHz空中接口频段.芯片组支持有复杂I/O接口的TDD模式.这种高度集成的芯片组降低了空间,更容易设计和节省材料清单(BOM)成本. TI为无线基础设备OEM提供完整的模拟信号链解决方案,包括ADS5500 ADC和DAC5687 DAC.两种转换器支持支持数字上或下变换器,而GC5016能处理高达20MHz的带宽,CDC7005能同时给每个混合信号芯片提供低抖动性能的时钟,最大化特殊ADC的性能. TI还提供下一代可编程的数字信号处理器(DSP),能在单片上处理多种空中接口标准和各种基站形状系数. TMS320TCI6482 DSP工作在1GHz,时钟速度是其它可用解决方案的两倍,但仅消耗3W功率,使它成为无线基础设备系统电源效率最高的DSP. 现在可提供2.5GHz的TRF11xx芯片组,3.5GHz的TRF12xx芯片组和5.8GHz的TRF24xx芯片组的样品.下图为产品开发板外形图.详情请上网:www.ti.com |
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