“Agilent公司推出两种侧边发光的三色表面安装LED HSMF-C113和 HSMF-C115,使得手持设备和PDA设计者能以任意的组合来混合单独的红绿蓝光源.
”6月1日讯,Agilent公司推出两种侧边发光的三色表面安装LED HSMF-C113和 HSMF-C115,使得手持设备和PDA设计者能以任意的组合来混合单独的红绿蓝光源.器件主要用在手持设备如手机和PDA的背景光和状态指示器. 在HSMF-C113和HSMF-C115侧发光ChipLED器件,封装是垂直安装的,光通过侧边透镜而不是封装顶部来发射光.这就简化了移动手机背景光和PDA键盘以及LED屏的光路到光路的耦合.在手持机和其它手持设备,单独的色彩指示进入的SMS信息,电子邮件和股票新闻.它们可区分不同的呼叫.这种照明色彩的无约束范围的使用在许多其它应用中提供了新的设计灵活性如办公和工业设备以及家用电器的背景光和状态指示器. HSMF-C113和HSMF-C115侧边发光三色片状LED具有四端共阳极连接,微型封装尺寸2.5mm(L)x1.0mm(W)x1.0mm(H),在业界是最小的.精密的制造技术保证了自动化制造设备的拾取. HSMF-C113组合了InGaN蓝光(470nm波长, 60mcd典型亮度); AlInGaP 绿光(572 nm, 50 mcd);以及AlInGaP 红光(626 nm, 80 mcd)芯片.所有的亮度测量在工作电流20mA下进行.HSMF-C115是更亮的InGaN绿光,波长525nm,典型亮度为170mcd.两种产品是是扩散光学,和红外(IR)载流焊接工艺兼容,是无铅的.Agilent的ChipLED封装具有高散热功能,以得到最大限度的可靠性. 1K量的单价, HSMF-C113为$0.58,HSMF-C115为$1.00. 下图为产品外形图.详情请上网:www.agilent.com |
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