“OKI公司推出和SRS Labs共同开发的业界最小的用于移动手机的3D环绕声单片大规模集成电路(LSI)ML2601.这种3D环绕LSI提供高质量的声音和低功耗...
”9月27日讯,OKI公司推出和SRS Labs共同开发的业界最小的用于移动手机的3D环绕声单片大规模集成电路(LSI)ML2601.这种3D环绕LSI提供高质量的声音和低功耗,包括有两个扬声器放大器,这在通常的手机平台上是没有的.现在可提供ML2601的样品,批量生产计划在2006年二月. ML2601中采用了SRS Labsg公司的3D环绕立体声技术。SRS公司的3D环绕立体声技术在手持设备中得到了广泛的使用。使用者通常习惯在手机中使用耳机来长时间播放带3D环绕音效的音乐，或者使用3D环绕音效来改善扬声器播放的铃声音质。OKI为了最大限度地减少手机电池的消耗，采用硬件方式实现了3D环绕音效，使功耗比DSP方式减少了80%，成功地将耗电量限制到了7mW以下，这样就使设定了3D环绕音效的手机音乐播放时间大幅度延长。另外芯片中除了内置耳机用的3D环绕音效技术之外，还采用了可以使相邻两个内置扬声器的环绕立体声效果增强，提升铃声及音乐播放质量的技术。3D环绕声芯片包括SRS Labs的两种技术: SRS 3D技术向有很近扬声器的产品提供令人难以置信的宽广的3D环绕声,而SRS Headphone?技术在耳机播放中增强了立体声效果.硬线连接的电路,和以前的芯片相比降低功耗80%,因此,能播放更长时间的音频.芯片包括用于立体声手机的两通路放大器,3.6V时的额定功率为650mW.采用W-CSP封装技术,OKI公司还提供了超小型封装尺寸3.2x2.5mm. ML2601的性能归纳如下: 内置SRS公司的3D环绕音效 SRS Headphone 及SRS(Extreme mode) SRS Headphone：耳机用3D环绕音效 SRS(Extreme mode)：相邻扬声器用3D环绕音效 650mW扬声器放大器 x 2个 (立体声用) 内置两线式串行同步通信接口,作为CPU I/F 内置用于音频数据的串行音频接口 工作频率为13MHz或26MHz 工作电压:内核用：+2.5V;I/O用：+1.65～3.6V;模拟部分用：+2.7～3.6V;扬声器放大器用：+3.6～4.5V. 下图为产品外形图.详情请上网:www.oki.com |
9月27日讯,OKI公司推出和SRS Labs共同开发的业界最小的用于移动手机的3D环绕声单片大规模集成电路(LSI)ML2601.这种3D环绕LSI提供高质量的声音和低功耗,包括有两个扬声器放大器,这在通常的手机平台上是没有的.现在可提供ML2601的样品,批量生产计划在2006年二月. ML2601中采用了SRS Labsg公司的3D环绕立体声技术。SRS公司的3D环绕立体声技术在手持设备中得到了广泛的使用。使用者通常习惯在手机中使用耳机来长时间播放带3D环绕音效的音乐，或者使用3D环绕音效来改善扬声器播放的铃声音质。OKI为了最大限度地减少手机电池的消耗，采用硬件方式实现了3D环绕音效，使功耗比DSP方式减少了80%，成功地将耗电量限制到了7mW以下，这样就使设定了3D环绕音效的手机音乐播放时间大幅度延长。另外芯片中除了内置耳机用的3D环绕音效技术之外，还采用了可以使相邻两个内置扬声器的环绕立体声效果增强，提升铃声及音乐播放质量的技术。3D环绕声芯片包括SRS Labs的两种技术: SRS 3D技术向有很近扬声器的产品提供令人难以置信的宽广的3D环绕声,而SRS Headphone?技术在耳机播放中增强了立体声效果.硬线连接的电路,和以前的芯片相比降低功耗80%,因此,能播放更长时间的音频.芯片包括用于立体声手机的两通路放大器,3.6V时的额定功率为650mW.采用W-CSP封装技术,OKI公司还提供了超小型封装尺寸3.2x2.5mm. ML2601的性能归纳如下: 内置SRS公司的3D环绕音效 SRS Headphone 及SRS(Extreme mode) SRS Headphone：耳机用3D环绕音效 SRS(Extreme mode)：相邻扬声器用3D环绕音效 650mW扬声器放大器 x 2个 (立体声用) 内置两线式串行同步通信接口,作为CPU I/F 内置用于音频数据的串行音频接口 工作频率为13MHz或26MHz 工作电压:内核用：+2.5V;I/O用：+1.65～3.6V;模拟部分用：+2.7～3.6V;扬声器放大器用：+3.6～4.5V. 下图为产品外形图.详情请上网:www.oki.com |
分享到：
猜你喜欢
中电网官方微博