“重庆重邮信科股份有限公司推出具有自主知识产权的“通芯一号”芯片是世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片，标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平，使3G手机芯片走向商用化。
”10月9日讯,重庆重邮信科股份有限公司推出具有自主知识产权的“通芯一号”芯片是世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片，标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平，使3G手机芯片走向商用化。 重邮信科“通芯一号”芯片是符合3GPP TD-SCDMA标准自主研发的手机芯片，它具有优良的总体构架和实现算法，经过了充分的仿真和验证，具有极高的性能和稳定性，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。重邮信科“通芯一号”芯片利用自主创新的TD-SCDMA专有电路技术，与ARM公司的ARM926处理器以及LSI公司的ZSP500数字信号处理器相结合，构成单晶片多核方案设计。它采用了SYNOPSYS公司的芯片开发工具以及该公司的技术服务，在中芯国际流片和威宇科技封装。 该芯片有如下特点和优势： 1、世界上首次采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机核心芯片，功耗低，内核尺寸小，成本低。 2、多内核结构。包含了一个ARM和两个DSP ，可支持TD-SCDMA手机高速处理能力。同时此结构扩展升级方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能，整个结构毋需改变。 3、包含了联合检测、Viterbi 译码、Turbo译码等硬件加速器，处理速度快，可支持每秒384千比特以下的所有业务。 4、采用国际上成熟的商用IP核，性能稳定可靠，适用于大规模生产。 5、整个芯片设计工作在重庆完成，流片和封装在上海完成，实现了从中国制造到中国创造的跨越。 “通芯一号”芯片为正方形，形状小于五角钱硬币，与常人拇指指甲盖大小相仿.与采用0.18微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片相比，“通芯一号”具有明显优势：一是功耗尺寸小，成本低；二是具有多内核结构，可支持TD-SCDMA手机高速处理能力，同时此结构扩展升级方便，在不改变整个结构的同时，芯片可延伸到后3G功能；三是包含了专有的检测电路和解码电路，处理速度快，可支持每秒384千比特以下的所有业务；四是采用国际上成熟的商用专业模块，性能稳定可靠，适用于大规模生产；五是整个芯片设计工作在重庆完成，流片和封装在上海完成，实现了芯片从中国制造到中国创造的跨越. 重邮信科“通芯一号”芯片的开发成功，是继1998年开始参与大唐电信为首组织的TD-SCDMA标准研究，并在2003年用通用芯片独立开发出世界上第一部TD-SCDMA（TSM）手机后，在TD-SCDMA自主创新上的又一重大突破。 下图为产品外形图.详情请上网: http://www.cqcyit.com/comp_yewu.htm |
10月9日讯,重庆重邮信科股份有限公司推出具有自主知识产权的“通芯一号”芯片是世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片，标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平，使3G手机芯片走向商用化。 重邮信科“通芯一号”芯片是符合3GPP TD-SCDMA标准自主研发的手机芯片，它具有优良的总体构架和实现算法，经过了充分的仿真和验证，具有极高的性能和稳定性，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。重邮信科“通芯一号”芯片利用自主创新的TD-SCDMA专有电路技术，与ARM公司的ARM926处理器以及LSI公司的ZSP500数字信号处理器相结合，构成单晶片多核方案设计。它采用了SYNOPSYS公司的芯片开发工具以及该公司的技术服务，在中芯国际流片和威宇科技封装。 该芯片有如下特点和优势： 1、世界上首次采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机核心芯片，功耗低，内核尺寸小，成本低。 2、多内核结构。包含了一个ARM和两个DSP ，可支持TD-SCDMA手机高速处理能力。同时此结构扩展升级方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能，整个结构毋需改变。 3、包含了联合检测、Viterbi 译码、Turbo译码等硬件加速器，处理速度快，可支持每秒384千比特以下的所有业务。 4、采用国际上成熟的商用IP核，性能稳定可靠，适用于大规模生产。 5、整个芯片设计工作在重庆完成，流片和封装在上海完成，实现了从中国制造到中国创造的跨越。 “通芯一号”芯片为正方形，形状小于五角钱硬币，与常人拇指指甲盖大小相仿.与采用0.18微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片相比，“通芯一号”具有明显优势：一是功耗尺寸小，成本低；二是具有多内核结构，可支持TD-SCDMA手机高速处理能力，同时此结构扩展升级方便，在不改变整个结构的同时，芯片可延伸到后3G功能；三是包含了专有的检测电路和解码电路，处理速度快，可支持每秒384千比特以下的所有业务；四是采用国际上成熟的商用专业模块，性能稳定可靠，适用于大规模生产；五是整个芯片设计工作在重庆完成，流片和封装在上海完成，实现了芯片从中国制造到中国创造的跨越. 重邮信科“通芯一号”芯片的开发成功，是继1998年开始参与大唐电信为首组织的TD-SCDMA标准研究，并在2003年用通用芯片独立开发出世界上第一部TD-SCDMA（TSM）手机后，在TD-SCDMA自主创新上的又一重大突破。 下图为产品外形图.详情请上网: http://www.cqcyit.com/comp_yewu.htm |
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