MM908E621/2/6:简化LIN设计的封装上系统(SiP)

关键词：处理器 LIN SiP

时间：2005-10-20 16:21:00 来源：中电网

“封装上系统(SiP)把LIN物理层和高性能HC908闪存MCU与SMARTMOS模拟集成电路组合在一起

”

10月18日讯,Freescale公司推出简化用于工业和汽车电子的局部连接网络(LIN)设计的封装上系统(SiP) MM908E621, MM908E622和MM908E6216.这些封装上系统(SiP)把LIN物理层和高性能HC908闪存微控制器(MCU)以及SMARTMOS模拟集成电路组合在一起,使设计工程师很容易整合功率和控制.

当今的许多LIN系统包括各种不同的IC和大量的分立元件.IDC器件降低了应用中所用的元件数量,简化了后勤工作和增加了可靠性.典型的汽车电子应用包括汽车座位,反光镜,车窗提升控制和门锁.工业应用包括机器人,销售机器和用于POS系统的纸张打印机.

Freescale的HC908 MCU包括16KB闪存和512B存储器,能快速编程和具有生产灵活性.SMARTMOS模拟IC提供具有精密模拟和高压/大电流功率电路的高密度/高速逻辑.在单一封装内组合了MCU和SMARTMOS功能,以及和LIN一起,提供了最佳的应用性能调整和节省板空间的设计.

MM908E621和MM908E622具有四个半桥和三个高边输出,带有位置和温度传感器驱动器.器件提供高端反光镜的完整控制,具有可调节折叠/玻璃位置,加热器,转向闪光灯,刹车灯和温度传感以及位置存储器功能.电镀铬特性能区分MM908E622.

MM908E626有四个半桥的模拟IC,能直接控制三个电流高达3A的DC马达.除了运行DC马达,MM908E626还可配置成以可调整电流的控制论模式(高达600mA)来运行双极步进马达,并能工作在高达115度C的温度.

开发工具有LIN开发套件,它是组合了单个器件评估板的PC接口板.开发套件允许用户用来对MM908E62x器件进行编程/调试软件和采用LIN主图形用户接口(GUI)来编程器件.套件包括用于HC908架构的软件监视接口和用来编程与调试MM908E62x器件的MON08.这种调试工具允许闪存编程和软件调试HC908基于闪存的MCU.

主要特性归纳如下:

设计用于LIN分布系统,
ESD +/- 400V,
工作电压7.5V-20V,
带MC68HC908EY16的HC908核,
HC908微控制器有计时器,ESCI,ADC和片上振荡器,
16KB闪存,
512B RAM,
内部时钟产生模块,
两个16位2通路计时器,
10位ADC,
低电压禁止器,
13个MCU输入/输出引脚,

现在可提供这三种器件.10K量的单价,MM908E621为$4.69,MM908E622为$4.17和MM908E626为$4.64.

还可提供评估套件KIT908EINTFCEVB和KIT908E625DWBEVM,单价为$100.0.支持专业开发的仿真器FSICEKITEY也可提供,单价为$1695.0.
下图为产品外形图.详情请上网:www.freescale.com

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