“采用Actel的基于闪存的架构,ProASIC3器件还支持实现软ARM7处理器核,是对功耗,成本和尺寸敏感设计的最佳解决方案.
”1月11日讯,Actel公司推出低成本100万系统门的ProASIC3器件A3P1000,比同类可比较的基于SRAM的器件有更好的系统成本,性能,功耗和安全性的优点.它采用Actel的基于闪存的架构,ProASIC3器件还支持实现软ARM7处理器核,是对功耗,成本和尺寸敏感设计的最佳解决方案. Actel的ProASIC3系列由于在系统板上不需要各种元件,从而降低了整个的系统成本.单片器件不需要外接引导器件或微控制器来支持器件的编程,而ProASIC3器件在加电的Level -0激活特性,省略了外接CPLD.采用更少的元件降低了板的面积,进一步增加了可靠性,简化了投资管理,和同类的基于SRAM的FPGA解决方案相比,降低整个成本多达70%.Actel将会继续提供有最低成本,最低功耗,最安全和在FPGA解决方案加电时有最好激活性能,以替代ASIC.对于需要ASIC类特性和没有非经常性工程成本(NRE)的重新可编程性的应用, ProASIC3 A3P1000是极好和成本效益的解决方案. 100万系统门ProASIC3 A3P1000提供市场上一流的待机功耗,在典型应用条件下仅为8mA,比同类产品低一个数量级.此外, ProASIC3 A3P1000器件包括1024位(128位x8页)片内用户非挥发性闪存存储器和板内锁相环(PLL).通过片内的128位AES加密以及内置的闪存密钥匙存储技术,器件还提供了安全的在系统编程(ISP)功能. A3P1000和有ARM7的M7A3P1000有FG144,FG256,FG484和PQ208几种封装.现在可提供A3P1000和M7A3P1000样品.250K量A3P1000的单价低于$9.95. 下图为产品外形图.详情请上网:www.actel.com |
| 1月11日讯,Actel公司推出低成本100万系统门的ProASIC3器件A3P1000,比同类可比较的基于SRAM的器件有更好的系统成本,性能,功耗和安全性的优点.它采用Actel的基于闪存的架构,ProASIC3器件还支持实现软ARM7处理器核,是对功耗,成本和尺寸敏感设计的最佳解决方案.Actel的ProASIC3系列由于在系统板上不需要各种元件,从而降低了整个的系统成本.单片器件不需要外接引导器件或微控制器来支持器件的编程,而ProASIC3器件在加电的Level -0激活特性,省略了外接CPLD.采用更少的元件降低了板的面积,进一步增加了可靠性,简化了投资管理,和同类的基于SRAM的FPGA解决方案相比,降低整个成本多达70%. Actel将会继续提供有最低成本,最低功耗,最安全和在FPGA解决方案加电时有最好激活性能,以替代ASIC.对于需要ASIC类特性和没有非经常性工程成本(NRE)的重新可编程性的应用, ProASIC3 A3P1000是极好和成本效益的解决方案. 100万系统门ProASIC3 A3P1000提供市场上一流的待机功耗,在典型应用条件下仅为8mA,比同类产品低一个数量级.此外, ProASIC3 A3P1000器件包括1024位(128位x8页)片内用户非挥发性闪存存储器和板内锁相环(PLL).通过片内的128位AES加密以及内置的闪存密钥匙存储技术,器件还提供了安全的在系统编程(ISP)功能. A3P1000和有ARM7的M7A3P1000有FG144,FG256,FG484和PQ208几种封装.现在可提供A3P1000和M7A3P1000样品.250K量A3P1000的单价低于$9.95. 下图为产品外形图.详情请上网:www.actel.com |
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