“提供CDMA,GSM,EDGE和UMTS系统中现代基站控制所必需的模数转换和数模转换功能完整的接口.
”3月8日讯,ADI公司推出多通道输入输出（I/O）数据转换器AD7294, 以无线基础设施应用为目标在一颗单芯片内集成了监测和控制电流、电压及温度所需要的全部功能。随着无线基站设计中输出功率和通道数量的增加，为了优化总功率效率、邻道干扰和信噪比性能，控制功率管的偏置电流和工作条件的重要性日益增加。美国模拟器件公司（简称ADI）生产的AD7294满足了这种需求，它提供CDMA、GSM、EDGE和UMTS系统中现代基站控制所必需的模数转换和数模转换功能完整的接口。另外，AD7924以单芯片封装满足了无线基站的高电压要求，从而减少了总体元件数量和成本。 多通道I/O数据转换器达到业界最高集成度AD7924多通道I/O数据转换器集成了4通道12位数模转换器（DAC）、9通道12位模数转换器（ADC）、两个高端电流检测放大器和三个温度传感器通道。因此，AD7294为无线基站设计节省了元件数量，降低了成本，同时提高了可靠性和易用性。由于采用了ADI公司开发的拥有专利权的CMOS制造工艺，它将高电压性能与高速、低功耗转换器内核结合在一起，才达到这样少见的高集成度。 提高性能水平以及温度和电流传感器的精度 AD7294与具有竞争力的解决方案相比达到了前所未有的精度和性能水平。其集成的高端电流传感器满足了高电压要求，工作电压最大值为48 V，在12位分辨率时具有0.5%的精度和1 LSB的线性度，同时集成的温度传感器具有0.25 °C的分辨率和±2 °C精度。AD7294比现有解决方案设计简单，只需一只外部放大器就能满足高电压的要求。此外，由于器件精度的提高能够转变成对功率管偏置电压控制精度的提高，从而提高了无线基站中信号的完整性和功率效率。 AD7294现在可供货。AD7294有两种封装形式：56引脚的LFCSP封装（引脚架构芯片级封装）和64引脚的TQFP封装（薄型四面引线扁平封装），千片定量报价为9.00美元/片。这两种封装在扩展的工业温度范围内（－40℃～＋105℃）都能达到规定的技术指标。 下图为产品外形图.详情请上网:www.analog.com/AD7294。 |
| 3月8日讯,ADI公司推出多通道输入输出（I/O）数据转换器AD7294, 以无线基础设施应用为目标在一颗单芯片内集成了监测和控制电流、电压及温度所需要的全部功能。随着无线基站设计中输出功率和通道数量的增加，为了优化总功率效率、邻道干扰和信噪比性能，控制功率管的偏置电流和工作条件的重要性日益增加。美国模拟器件公司（简称ADI）生产的AD7294满足了这种需求，它提供CDMA、GSM、EDGE和UMTS系统中现代基站控制所必需的模数转换和数模转换功能完整的接口。另外，AD7924以单芯片封装满足了无线基站的高电压要求，从而减少了总体元件数量和成本。多通道I/O数据转换器达到业界最高集成度 AD7924多通道I/O数据转换器集成了4通道12位数模转换器（DAC）、9通道12位模数转换器（ADC）、两个高端电流检测放大器和三个温度传感器通道。因此，AD7294为无线基站设计节省了元件数量，降低了成本，同时提高了可靠性和易用性。由于采用了ADI公司开发的拥有专利权的CMOS制造工艺，它将高电压性能与高速、低功耗转换器内核结合在一起，才达到这样少见的高集成度。 提高性能水平以及温度和电流传感器的精度 AD7294与具有竞争力的解决方案相比达到了前所未有的精度和性能水平。其集成的高端电流传感器满足了高电压要求，工作电压最大值为48 V，在12位分辨率时具有0.5%的精度和1 LSB的线性度，同时集成的温度传感器具有0.25 °C的分辨率和±2 °C精度。AD7294比现有解决方案设计简单，只需一只外部放大器就能满足高电压的要求。此外，由于器件精度的提高能够转变成对功率管偏置电压控制精度的提高，从而提高了无线基站中信号的完整性和功率效率。 AD7294现在可供货。AD7294有两种封装形式：56引脚的LFCSP封装（引脚架构芯片级封装）和64引脚的TQFP封装（薄型四面引线扁平封装），千片定量报价为9.00美元/片。这两种封装在扩展的工业温度范围内（－40℃～＋105℃）都能达到规定的技术指标。 下图为产品外形图.详情请上网:www.analog.com/AD7294。 |
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