“新型72 Mbit QDRII+/DDRII+存储器芯片提供了全球最高密度和最高带宽将加速各种数据密集型应用的读写功能,其中包括交换机、路由器、服务器、存储设备、无线基站和测试设备等。
”赛普拉斯推出全球首款QDR II+和DDRII+ SRAMs系列样片 | |
4月4日讯,业界领先的SRAM器件供应商--赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor Corp.) 宣布其已开始提供业界首款Quad Data Rate II +(四倍数据率II+)和DDRII+(双倍数据率II+)SRAM系列器件样片。该新型存储器芯片提供了全球最高密度和最高带宽,比现有的QDRII 和DDRII产品的系统级带宽提高50%之多。这些新型存储器将加速各种数据密集型应用的读写功能,其中包括交换机、路由器、服务器、存储设备、无线基站和测试设备等。 采用165 引脚 FBGA 封装的QDRII+和DDRII+产品,其工作速度高达500 MHz,与QDRII和DDRII 相比,器件外形尺寸保持不变,带宽较高,可高达72 Gbps。新型存储器得到 QDR 联合开发工作组的支持,将与NEC、IDT、Renesas 和Samsung等其他联合开发工作组成员的产品实现引脚兼容。Cypress的QDRII+/DDRII+ SRAM 系列器件采用了Cypress的90纳米RAM9工艺技术制造。
率先向市场推出QDRII+产品的这一举动,充分证实了Cypress继续巩固其在全球SRAM市场中的领先地位的决心。该新型器件为制造商提供了他们所需要的高密度和高性能,以扩展网络功能并提供更多服务。 赛普拉斯的72 Mbit QDRII+/DDRII+ 产品目前已提供样片,预计将于2006年下半年开始投产,届时将公布定价。 | |
赛普拉斯推出全球首款QDR II+和DDRII+ SRAMs系列样片 | |
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