飞思卡尔推出嵌入式闪存阵列加快汽车电子创新

MPC5566微控制器嵌入了3兆闪存容量。通过满足汽车应用对更大嵌入式内存的不断增长的需求，MPC5566能帮助开发人员设计出更为先进的传动控制引擎控制系统，从而提高燃料的效率、降低有害气体的排放。大型片上闪存阵列为应用开发人员提供了高性能解决方案，支持更先进、内存更密集的引擎控制功能。

MPC5566控制器是飞思卡尔MPC55xx系列中的第七款设备。该系列旨在通过当今的控制器解决方案提供重大的性能增益，同时有助于确保向更高性能应用的平稳迁移。该系列的可扩展传动应用控制器都具备针脚和代码兼容，支持在多个应用之间重复使用代码。

MPC55xx系列的基础是构筑在迅速成为传动控制应用行业标准体系结构的Power Architecture 技术上的高效 e200内核。

MPC55xx系列的特点
基于Power Architecture 技术的e200内核
可变长度编码(VLE) 功能，能帮助将代码减小30%，实现代码密度的提高和对存储器要求的降低
某些特定设备可达到最高32k的高速缓存
用于数字信号处理器（DSP）和浮点操作的单指令/多数据流 (SIMD) 模块，增强了自动编码功能和诸如爆燃监测之类功能的功能性集成
具有错误纠正编码(ECC)和边读边写(RWW)功能的最高3兆嵌入式闪存
具有ECC功能的最高128 KB的片上静态RAM (SRAM)
最多88条用于复杂计时器功能的时控制I/O通道，如火花点火和曲柄转角测量 (最多2个 eTPU和1个eMIOS)
通信接口：最多5个FlexCAN，最多2个eSCI，最多4个DSPI
40通道双ADC，具有5伏转换范围
MPC5567上提供了FlexRay 控制器
MPC5553、MPC5566和MPC5567上提供了以太网控制器
FM-PLL，最多64通道DMA控制器，最多 401 源代码中断控制器，Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 3+，5/3.3V I/O、5V ADC
分别以208MAPBGA、324PBGA、416PBGA封装形式提供 (特定封装实施因设备不同而有所差异)

供货信息

目前，MPC5566的样品已投放市场，MPC5566EVB评估板的样品也已上市。
详情请访问：http://www.freescale.com