PMC-Sierra推出336通道T1/E1/DS3/E3成帧器

TEMUX 336是一个单芯片方案，它集成了OC-12/STM-4或4xOC-3/STM-1 SONET/SDH成帧器，用以正常工作和保护线路，另外还有336/252个T1/E1成帧器、12个DS3/E3成帧器、12个M13/G.747多路复用器以及12个VT/TU。其主要特性如下：

一流的时钟控制和抖动控制性能，可满足3G无线、基于数据包的TDM (PWE3)以及线路仿真应用的要求；

集成了扩展串行SONET/SDH接口(ESSI)，可通过串行连接使用PMC-Sierra经实地验证过的Rate Agile Serial I/O (RASIO )高速串行背板技术；
市场领先的设备保护接口，唯一满足基于ATCA/AdvancedMC系统的约束条件；

体积小，功耗低，可满足板级设计的要求；

通过可升级带宽互联(SBI)接口与PMC-Sierra Layer 2方案实现互联；
与前代TEMUX器件固件兼容。

PMC-Sierra拥有多种方案管理现有TDM网络，同时可转换到融合的IP基础架构，TEMUX 336是这些方案中最新的一个，它与PMC-Sierra业界领先且被广泛采用的TEMUX方案兼容，可使用户充分利用其现有的软件于高密度应用中。

TEMUX 336可以和各种PMC-Sierra方案进行无缝连接，其独特的扩展串行SONET/SDH接口(ESSI)只需少量引脚便可实现与下列器件的连接：
其它TEMUX 336器件，用于设备保护应用；
高速SONET/SDH成帧器，如通道化OC-48/STM设计中的PM5336 ARROW 2488；
传输应用中的SONET/SDH交叉互联；
基于SONET/SDH的以太网成帧器，如PM4390 ARROW M8xFE。

此外，利用SBI总线还可实现与PMC-Sierra Layer 2方案的简易连接，如FREEDM (HDLC 处理器)、S/UNI IMA (ATM反向多路复用器)以及AAL1gator (基于ATM的CES处理器)系列。

用于低密度应用场合的TEMUX 168
PMC-Sierra同时宣布了用于低密度设计的PM8311 TEMUX 168。TEMUX 168是一种单芯片器件，集成了两路OC-3/STM-1 SONET/SDH成帧器，用于进行正常工作和保护链路，它还有168/126个T1/E1成帧器、6个DS3/E3成帧器、6个M13/G.747多路复用器和6个VT/TU映射器。TEMUX 168与TEMUX 336在软硬件上完全兼容。

供货情况与用户支持
TEMUX 336和TEMUX 168将从2007年2月开始提供样片，器件封装形式为31×31 mm 896引脚FCBGA，采用低功耗1V CMOS工艺制造，其额定工作条件为工业级温度范围(-40～+85℃)。两种器件均符合RoHS无铅封装的要求。

详情请访问：www.pmc-sierra.com。

附件
图1：TEMUX 336用于下一代语音应用

图2：TEMUX 336用于无线应用