ST推出采用2 x 3mm MLP8微型封装的串行EEPROM

关键词：MLP8微型封装串行EEPROM

时间：2007-04-05 18:35:00 来源：中电网

“所有SPI和I2C产品都采用新封装，最高存储密度64 Kbit，为高端应用节省空间和成本

”

ST宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。

新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整个系列内相互兼容。

新的微型存储器芯片分为M24 (I2C总线接口)和M95 (SPI总线接口)两个系列，工作电源电压1.8V到5.5V，擦写循环超过100万次，数据保留期限超过40年。新产品特别适合外观紧凑的产品，如数码相机、摄像机、MP3播放器、遥控器和游戏机，以及手机、无绳电话和Wi-Fi、蓝牙、WLAN 无线网卡等通信应用。

低密度的MLP8 2x3系列从2 Kbit到64 Kbit的所有产品都已经量产，而64-Kbit I2C产品将在2007年下半年才开始量产。目前所有产品的样片都已上市。
详情请访问：www.st.com

声明：本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载的内容（文章、图片、视频）等资料版权归原网站所有。如我们采用了您不宜公开的文章或图片，未能及时和您确认，避免给双方造成不必要的经济损失，请电邮联系我们，以便迅速采取适当处理措施；欢迎投稿，邮箱： editors@eccn.com。

分享到：

[上一篇：] TI推出带有两颗MSP430与Chipcon RF模块连接器的开发工具

[下一篇：] IR推出新型XPhase芯片组增加N+1冗余和热插拔功能