TI推出带有两颗MSP430与Chipcon RF模块连接器的开发工具

利用两款 MSP430 MCU，设计人员可方便地开发多种电池供电的低功耗产品，其中不仅包括对成本与空间要求严格的传感应用，如运动检测器，而且还能同时支持高集成度应用，如高精度便携式医疗与工业传感。

F2013 是一种 4 毫米 x 4 毫米 14 引脚小型器件，其全面可编程时钟系统能够在不足一微秒的时间内从业界领先的 500 纳安待机模式唤醒到全速工作模式。F2013 器件还包含支持高精度传感系统的 16 位 Σ-Δ ADC、2KB 闪存、128B RAM 存储器以及可简化 SPI 与 I2C 实施的基本串行通信接口 (USI)。

内含 116KB 闪存的 FG4618 MCU 还集成了 MSP430X 内核架构（具备 1MB 扩展内存模型）。扩展存储器存取功能不仅满足当今大型系统的内存要求，而且全面支持采用模块化 C 语言开发的尖端实时应用。多达三个针对高精度仪表的运算放大器、板上处理速度高达200ksps 的 12 位 ADC、仅需 1 微秒全码转换建立时间的 12 位DAC以及DMA，则无需使用外部组件就可共同构成一款完整的片上信号链(SCoC) 单芯片解决方案，降低了总体系统成本。

多种接口与输入∕输出选项与上述两款设备配合工作，能帮助设计人员快速对MSP430 MCU 的适用性进行评估。板上 JTAG headers不仅可实现两个器件的编程与调试，而且还允许两个 MSP430 间或与其它外部器件的通信。各种输入选项包括扩音器、电容触摸板与按钮等。输出外设则包括蜂鸣器、LCD、RS232 通信接口以及模拟输出的 3.5 毫米耳机插孔等。为了加速低功耗无线 RF 系统的开发，该实验板还包含支持多种 Chipcon 评估板的连接器，涵盖不到 1GHz 与 2.4GHz 频带（包括 IEEE 802.15.4/ZigBee 标准）。此外，该实验板还支持独立提供的 CC11x0、CC25x0 与 CC2420 评估套件。

供货情况

MSP430 实验板现已开始供货，可通过 TI 电子商店（www.ti.com/430expboard）进行定购。MSP-FET430UIF 等闪存评估工具可单独提供。Chipcon 评估板也同时提供：www.ti.com/estore。

详情请访问：www.ti.com