NEC推出7款双列直插封装8位全闪存产品

此次推出的7款新产品均为16-32个引脚的"少引脚"8位微控制器产品，封装形式均为双列直插封装(SDIP)。双列直插封装与近几年一直占据主流地位的表面贴装型封装相比，更易于封装，可降低生产成本。该7款产品均为全闪存产品，因此有利于客户缩短整机的开发周期，便于客户更灵活的安排生产计划。

新产品的样品价格因存储器的容量及引脚数的不同而有所差异，其中集成了4kb闪存的16引脚的78K0S/KY1+的样品价格为200日元/个。新产品将在位于北京的首钢日电电子有限公司（总经理：佐藤　护）进行生产，批量生产将从今年10月开始逐步展开，截至2008年底，此次推出的7款新产品的生产能力将达到200万个/月。

随着数字家电及便携式设备等电子设备的小型化及轻型化发展，半导体芯片的封装也在不断发展，从高密度封装的角度看，可封装到电路板两面的表面贴装型封装占据着主流地位。
但是，使用表面贴装型的封装，由于引脚间距较窄，封装的难度较大，生产成本较高。因此，在以中国为主的亚洲地区，很多家电厂商仍然很青睐用传统的双列直插封装(SDIP)，以降低生产电子设备的成本。特别是在价格竞争激烈的白色家电领域，以往用户多使用掩膜ROM型的微控制器及OTP（One Time Program）型微控制器，但是，最近用户对能满足整机的多样化需求及需求变动，在节省开发成本的同时，更有效的开发整机系统的要求越来越强烈。

为了满足用户的需求，NEC电子从以往已经以表面贴装型封装问世的全闪存系列中选择了7款产品，为该7款产品新增了双列直插封装。此次推出的双列直插封装8位全闪存产品可沿用NEC电子以往推出的以低价格实现了片上调试及写入功能的"MINICUBE2"及可支持微控制器周边功能的驱动软件开发的"Applilet"等可提高系统开发效率的开发环境。
NEC电子此次推出的新产品是满足中国等白色家电市场飞速发展的亚洲市场的最佳产品，今后，NEC电子仍将针对该领域积极的展开销售活动。

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