Broadcom推出65纳米GbE交换机StrataXGS 200系列

为了将资本支出降到最低并减小网络基础设施的运营费用，信息技术（IT）专业人员通常面临简化台式PC、VoIP电话、无线局域网接入点，手持设备以及安全应用管理的挑战。这项挑战再加上新应用以及语音、视频和数据服务的融合增强了对可靠、安全、高性能统一标准的网络需求。以太网交换机是解决这些问题的最普遍和具有成本效益的解决方案。过度到65nm工艺技术使Broadcom可以将更多的存储器和逻辑集成到单个硅片上，最终使统一标准网络具有更好的安全性和增加的系统性能。

StrataXGS 200系列
新的StrataXGS 200系列包含了高集成的多层以太网交换机，可以支持多达28个GbE端口并可以以10/100/1000兆比特每秒（Mbps）的速率工作。该系列可以为非常易于管理的企业网提供线速度Layer2（L2）交换和Layer3（L3）路由。它也可以执行IPv6路由并在硬件上传输服务，使得IT专业人员配置未来验证的L3交换机。这一基于硬件的结构支持易于管理的L3网络并使IPv4轻易的过渡到IPv6。

该系列也集成了一个32位MIPS? CPU处理器，优化了运行需要的网络管理应用。包括非常精密的测量，统计和通信量管理的先进的QoS性能使网络为将来语音和视频内容的激增做好准备，使得终端用户有更好的体验。

对于今天众多半导体制造商，65nm工艺是最先进的光刻技术。通过降低功耗，减小体积，增大产量和提高集成度，65nm工艺比90nm和130nm工艺有显著优点。由于Broadcom高级的经市场验证具有深度和广度的IP组合，可以推动创新的产品进入市场并从竞争中个性化它的解决方案。

由于具有业界最高集成度，最低功耗和最小体积等特性，StrataXGS 200系列交换芯片目前已向老客户提供样品。该产品系列具有成熟并广泛应用的软件API，这是一个可应用于整个产品线的通用软件，并由多个第三方软件商以及Broadcom的LVL7 FASTPATH应用层软件支持。StrataXGS 200系列参考设计包含了软件、电路图、布局文件和相关的文档，可用来帮助加速产品上市。

StrataXGS 200系列包含有下列产品，每种产品针对不同端口和所需的功能:
-- BCM56224 (24 个GbE端口 + 4 上行链路)
-- BCM56226 (16个GbE端口 + 4 上行链路)
-- BCM56228 (8个GbE端口 + 4 上行链路)

详情请访问：http://www.broadcom.com/press/release.php?id=1046004&source=home