ROHM开发成功适于车载环境下使用SPI 接口EEPROM BR25Hxx0

《BR25Hxx0系列的主要优点》
1) 采用双单元结构，可以保证数据的可靠性读写。　　　　
2) 工作温度范围宽：-40 ~ +125℃
3) 耐受静电电压高：HBM 6ｋＶ　( typ.)　　　　　　　　　　　　　　
4) 采用金焊接点和金引线使连接的可靠性更高　　
5) 内置有基于双复位的电源监视功能　　　　　　　　　　
6) 内置有可高速写入的页写模式
7) ROHM EEPROM 支持SPI BUS，容易替换
8) 采用SOP8和SOP-J8封装 (SOP8 : 6.2mm x 5.0mm x 1.71mm , SOP-J8 : 6.0mm x 4.9mm x 1.75mm )

系列产品一览表

近来，车辆的电子设备发展很快，有时会用到数十个ＥＣＵ在车上各部位起电子控制作用。但是，在车载环境下因发动机启动时产生的电涌、静电、震动、热等等因素，有可能使电子元器件损坏，而且这种危险出现的概率相对较大。所以，在车载环境下用的电子元器件要有高的可靠性。

ROHM这次开发成功的BR25Hxx0系列，样品试验得出的结果是：可以在125℃下稳定工作；静电耐压也达到业界最高的6kV (HBM)。之所以有这些优良的性能，除了其中采用了已经在民用产品中获得好评的双单元结构、金焊接点与金引线连接之外，对电路和工艺过程都做了高冗余度设计，还安排有严格的筛选和调试过程。另外，除了保证在85℃下擦写数据可达100万次之外，还实现了保证在125℃下擦写数据可达30万次，这属业界首创。　

这种新产品从今年2月开始供应样品( 样品价格：200日元 )，预定从2007年9月开始以月产200万个的规模开始批量生产。生产过程的前一段工序在ROHM APOLLO DEVISE株式会社( 福冈县) 进行；后一段工序在ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES, INC.( 菲律宾 )完成。

ROHM以独创的双单元结构和车载用产品升级来不断追求高可靠性EEPROM，为电子科学与技术的发展做贡献。

详情请访问：http://www.rohm.com.cn

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