TI推出支持片上系统集成的新型 MSP430 MCU

随着新一代设备与手持式设备日益应用于病人护理，医疗诊断技术正在发生巨大变化。针对上述设备的处理解决方案不仅要实现高性能与低功耗，还要通过 SoC 集成尽可能缩小板级空间，减少组件数。为了测量、监控并显示温度、血压及其它生命体征等模拟生理输入信号，超低功耗 MSP430FG4270 MCU 集成了完整的模拟与数字信号链，并支持放大、过滤以及数字转换等信号调节技术。

MSP430FG4270 的 16 位 RISC 架构能够优化性能，延长电池使用寿命 -- 这是便携式应用设计人员最关切的问题。该器件支持五种低功耗模式，待机功耗仅为 1.1 ?A，非常有利于节电，而且从待机模式唤醒进入工作模式需时还不到 6 ?s，一旦需要设备工作就能快速响应。片上功能集成了多种组件，其中包含一个支持内部参考与 5 个差动模拟输入的高性能 16 位 ∑? 型 ADC、一个 12 位 DAC、两个可配置的运算放大器、一个 16 位计时器、多个 16 位寄存器、32 个 I/O 引脚、零功耗掉电复位功能以及支持高达 56 个扇区、具备对比控制功能的 LCD 驱动器，从而有助于减少外部组件数量。

MCU 的节电特性与 SoC 集成度还能使其它类型的应用受益，如模拟与数字传感器系统、便携式医疗设备、数字马达控制、远程控制、自动调温器、数字计时器以及手持式仪表等。

为了加速产品上市进程，MSP430 开发套件提供了完成整个项目所需的全部支持，其中包括 IAR Embedded Workbench?、Code Composer Studio Essentials?集成开发环境 (IDE)、一个 USB 调试与编程接口以及一个基于 MSP430 的目标板。

供货情况、封装与价格
新型 MSP430FG4270 MCU 现已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商定购获得。客户可选择 48 引脚 SSOP 或 48 引脚 QFN 两种封装版本。

详情请访问：www.ti.com.cn/mcu。