“新WaferCap芯片级封装技术让高频器件可以使用标准半导体工艺技术高性价比地进行批次封装。
”| Avago宣布取得封装技术的突破性进展，推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术，具有让SMT封装达到100 GHz频率范围的潜力，WaferCap芯片级封装拥有和0402器件相同的尺寸，可以节省射频器件占用印刷电路板空间超过50%以上。目前尺寸大小为1.0 mm x 0.5 mm，高度仅0.25 mm，采用WaferCap封装的器件可以降低任何组装的厚度，超小型的产品尺寸和WaferCap芯片级封装技术所带来的高性能表现为器件安排带来更高的灵活度，可以改变射频应用设计工程师对各种不同无线应用产品设计的视野。 Avago的新WaferCap芯片级封装技术让高频器件可以使用标准半导体工艺技术高性价比地进行批次封装。通过WaferCap，器件下方和电路上方的空气间隙使得它可以达到更高的频率范围，采用贯孔方式更节省了昂贵并且会造成效能限制的打线动作。此外，封装衬底(substrate)和射频MMIC间的直接接触更可以通过缩短射频信号路径和提供更小阻抗，带来比传统SMT设计更好的射频性能表现。它并通过移除中介封装改善由器件到组装的导热效果，更好的散热条件和更少的打线连线数将可大幅度地提高器件的可靠度。 WaferCap芯片级封装的超微型化优势可以节省器件周遭所需的器件数，大量节省射频设计占用的印刷电路板空间，并为射频器件位置安排带来新的灵活度，在封装过程中不再需要打线，带给器件可以适用多种不同射频应用架构中不同位置的高灵活度和简化能力。 由于在组装上可以使用标准的表面贴装技术，因此不需特殊工具，器件可以使用标准的焊接技术直接焊接在电路板上，传统的批量生产抓放(pick and place)设备或射片机都可以用来简单地将WaferCap封装器件安排在任何射频应用结构中。 采用Avago创新WaferCap芯片级封装技术的产品目前已经可以供货，最近发表的超小型化VMMK-12xx FET也已经开始供货。而全球尺寸最小的射频放大器VMMK-2x03则已经开始提供样片，预计在08年第四季开始批量供货。 详情见：www.avagotech.com/motioncontrol。 |
分享到：
猜你喜欢
中电网官方微博