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恩智浦推出BLC7G22L(S)-130基站功率晶体管

关键词:基站功率晶体管 BLC7G22L 横向扩散金属氧化物半导体 无线通信

时间:2008-05-21 16:13:00      来源:中电网

BLC7G22L应用NXP第七代横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术,专为高功率用途与Doherty应用而优化

恩智浦推出BLC7G22L(S)-130基站功率晶体管,这是恩智浦应用其业界领先的第七代横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术的首款产品,专为高功耗和Doherty放大器应用进行了优化。恩智浦的第七代LDMOS技术可以实现目前功效最高的LDMOS解决方案,与上一代产品相比,功率密度提高了20%,功率效率增长了两个百分点,而Rth热阻则降低25%以上。恩智浦第七代LDMOS基站前期晶体管的最初原型将于2008年美国乔治亚州亚特兰大举办的IEEE MTT-S国际微波研讨会期间进行展示。

恩智浦RF功率产品线市场部门经理Mark Murphy表示:"随着移动电信运营商开始提供基于HSDPA和LTE等技术的超高速服务,无线网络基础设施的功率需求也已达到空前的水平。恩智浦如今利用第七代LDMOS技术,推出业界性能最高的LDMOS基站晶体管,其功率增加效率远高于目前市场上的任何产品。"

第七代LDMOS的性能创下新的纪录,达到3.8GHz,且输出电容减少25%,可实现宽频输出匹配,从而设计出更加简单、性能更好的Doherty放大器。Doherty已经成为新型基站发射器的首选放大器架构,帮助无线网络运营商提高效率并降低成本。

ABI Research射频(RF)元件与系统研究总监Lance Wilson表示:"随着数据驱动型服务逐渐成为无线基础设施的更重要的组成部分,一流的RF功率放大器性能就成为必需。恩智浦的第七代LDMOS技术,凭借其在功率密度和热性能方面取得的重大进步,理当成为公司进入相关应用顶级设备市场时的重要资产。"

供货
恩智浦的第七代LDMOS新型基站晶体管将于2008年6月15至20号在MTT-S国际微波研讨会的第523号展位进行展示。BLC7G22L(S)-130的工程样片将于2008年第三季度问世。基于恩智浦第七代LDMOS技术的其他产品将于2009年推出。

详情见:www.nxp.com

 
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