TI推出适用于非接触式支付应用的超薄模块

为了实现品牌差异化，并始终成为消费者的'支付首选'，银行正不断提供越来越多、图案丰富的非接触式卡。ABI Research指出，在未来的几年中，银行每年将会发行超过 5,000 万张不透明的非接触式卡，预计到 2010 年这个数字还会加倍。使用 TI 推出的这些最新超薄模块，即业界最薄的非接触式支付卡，卡片制造商可为非接触式层生产更轻薄的 PVC 预覆层。280um（11mil）的超薄模块能生产厚度仅为 345um（13.6 mil）的预覆层。这就使卡片制造商能在保持680-840um（26.8-33.1 mil）ISO 标准卡片厚度的同时，还可在更厚的印刷板卡基上实现多姿多彩的图案。更厚的印刷板可使这些复杂的卡片更耐用，并能顺利通过标准卡制造过程中的多重印制工序，从而提升卡片的成品率。

TI 负责非接触式支付业务的经理 Trevor Pavey 说："采用我们非接触式支付模块的新型超薄设计，卡片制造商可以获得更高的制造成品率，同时还能保持银行客户的高满意度，而且该解决方案提供的高度灵活性能够帮助他们向市场推出振奋人心的卡片产品。"

TI 超薄模块拥有众多优异特性，如功耗极低、交易速度快（一般 120 毫秒），而且采用高灵敏度射频芯片，使消费者将卡片置于支付读卡器上的第一时间就能成功交易。该模块和支付应用软件可在动态卡片验证码 (CVC) 事务交易授权模式下运行，能够为发行商提供最高级别的安全性。