“OptiMOS 3 N沟道MOSFET可使工业、消费类和电信应用的功率密度提高50%
”英飞凌在中国国际电源展览会上宣布推出采用SuperSO8和S308 (Shrink SuperSO8)封装的40V、60V和80V OptiMOS 3 N沟道MOSFET,在这些击穿电压下可提供无铅封装形式下的全球最低通态电阻。SuperSO8封装与标准TO(晶体管外形)封装相比,可使功率密度增大50%,特别是对于服务器开关模式电源的同步整流应用而言。举例来说,这种采用SuperSO8封装的器件可以只用20%的占位空间提供与D?-Pak封装相同的通态电阻。 全新OptiMOS 3系列可提供出类拔萃的通态电阻,OptiMOS 3 40V系列采用SuperSO8封装具备最低1.8 m 的通态电阻,OptiMOS 3 60V采用SuperSO8封装具备最低2.8 m 的通态电阻,OptiMOS 3 80V采用SuperSO8封装具备最低4.7 m 的通态电阻,与最接近的竞争性产品相比,通态电阻降幅高达50%,为业界树立了新标杆。这些器件的FOM(品质系数,以通态电阻乘以栅极电荷得出)与采用标准TO封装的同类产品相比高出25%,能够更快速实现开关,同时最大程度降低开关损耗和栅极驱动损耗,提高功率密度,降低驱动器散热量。SuperSO8封装寄生电感不到0.5nH,比TO-220封装的5-10nH电感低很多,这进一步提升了器件整体效率,最大程度上减少在开关条件下的振荡现象。SuperSO8封装高度为1mm,Rth-jt (结至顶端的热阻)低于16°K/W,适用于嵌入式系统顶部冷却解决方案或立式安装在3D集成系统里的PCB模块。 OptiMOS 3 40V、60V、80V:应用与产品详情 采用SuperSO8封装的OptiMOS 3可满足多种应用中的快速开关SMPS和DC/DC转换器的需求,譬如AC/DC SMPS中的同步整流器、隔离式DC/DC转换器的主侧开关和次侧开关和非隔离(降压)工业转换器,对于这些应用而言,空间、功率密度和最大效率都是关键要素。该系列具备至PCB的1°K/W热阻、顶部和双侧冷却功能以及100A持续电流额定值,新的OptiMOS 3 MOSFET系列为40V至80V低电阻MOSFET树立了新标杆。该系列还包括业界首款采用S3O8封装的60V和80V击穿电压MOSFET,其占位空间与标准SO8或SuperSO8器件相比减少60%。 60V和80V SuperSO8器件与采用TO封装的解决方案相比可使服务器SMPS的效率提高0.5%,或与标准解决方案相比,在通态电阻额定值提高20%的条件下,可获得相同的效率。 供货与定价 在订购量达到万件时,采用SuperSO8封装且通态电阻为2.8 m 的OptiMOS 3 60V单价不超过0.99美元(0.64欧元),采用SuperSO8封装且通态电阻为4.7 m 的OptiMOS 3 80V单价约为1.1美元(0.70欧元)。在同样订购量下,采用S308封装的6.7 m OptiMOS 3 60V的单价为0.6美元(0.38欧元),而采用封装的12.3 m OptiMOS 3 80V的单价为0.66美元(0.42欧元)。 英飞凌将在中国深圳举办的中国国际电源展览会(2008年5月23日至25日)的A101号展台展出采用SuperSO8和S308封装的全新OptiMOS 3功率半导体和其他创新产品。 详情见:www.infineon.com/powermosfets 和www.infineon.com/optimos。 |
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