“芯片组包含型号为 MB86K22 的基带 LSI 芯片,型号为 MB86K52 的无线射频 LSI 芯片;型号为MB39C316 的电源管理 LSI 芯片。
”富士通微电子推出一款全新 Mobile WiMAX芯片组,用于智能手机和个人数字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 设备。该产品自 2008 年 8 月开始提供样片。这款芯片组包含型号为 MB86K22 的基带 LSI 芯片,型号为 MB86K52 的无线射频 LSI 芯片;型号为MB39C316 的电源管理 LSI 芯片。这三颗核心芯片所构成的芯片组可用以提供目前最具竞争力的12x12mm尺寸规格的WiMAX模块。考虑到待机电流直接影响电池寿命这一关键因素,不超过 0.5mA 的低功耗待机电流设计,也将更适合业者开发出更具市场潜力的 Mobile WiMAX 终端设备。 新一代 Mobile WiMAX 技术今年将在美国、欧洲和台湾提供商业运营服务,日本也将于明年相应跟进。初步是透过PC平台提供移动宽带接入服务,并同步开发支持Mobile WiMAX 技术手持式设备、智能手机、个人数字助理(PDA)、便携游戏系统和导航系统。 富士通新一代Mobile WiMAX 芯片组继承并延续了前一代通过运作测试且发展成熟的软件,并且能由系统角度优化电源管理机制。这些优势使Mobile WiMAX终端产品制造商能更专注在设计优美流畅的人机界面上,以及打造各式服务导向的应用设备。 芯片组的主要特点 MB86K52是使用CMOS工艺技术的RF 芯片,支持WiMAX 标准论坛设定的2.3GHz、2.5GHz、3.5GHz等几乎所有频率。终端厂商能够在全球范围内引进WiMAX 器件。MB86K52还支持Mobile WiMAX Wave 2的关键技术、 MIMO和 Beamforming。 MB39C316电源管理芯片使用单节电池,简化了复杂耗时的电源管理要求,从而使模块的外围器件最少化。MB39C316从系统角度控制和管理模块的电源,使每步操作都能实现最低功耗。 富士通自2008年8月起开始提供移动WiMAX 芯片组样片,每片价格为8,000日元。 *富士通微电子移动WiMAX解决方案: *富士通微电子 移动WiMAX模块框图: | |
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