英飞凌推出面向HSDPA至高端HSUPA手机的3G解决方案

该平台系列是英飞凌在整合道路上做出的最新努力：将芯片组的器件数量减少三分之一，将典型平台的组件数减少50%。这些解决方案是基于X-GOLD 61x 系列新成员及英飞凌占据市场领先地位的3G射频收发器SMARTi UE。 X-GOLD 61x系列是单片集成的低功耗65纳米基带器件，具有所有数字、模拟和电源管理功能。

英飞凌基于ARM11的可扩展基带架构最初和2G设备（X-GOLD 113、X-GOLD 213）在今年巴塞罗那移动世界大会上同时推出，现已扩展至3G领域。这为英飞凌的客户带来了突出优势：在从GSM到HSPA的整个手机组合实现高度的软件和硬件设计重用。

英飞凌全新3G解决方案具有业界最小的PCB （印刷电路板）尺寸，占位空间减少40% 。此外，较之现有的HSDPA平台解决方案，英飞凌全新3G解决方案待机功率降低30%。

英飞凌使用自有双模式3 GPP第6版协议栈，从而能够提供自己开发的各种系统解决方案。由于英飞凌拥有所有平台组件，在英飞凌参考平台上进行实验室测试（GCF、PTCRB和IOT）、现场测试和运营商审批变得相当轻松，从而使客户的手机项目显著加速。 多种平台面向完整的3G手机细分市场
带有X-GOLD 618基带器件的高性能平台XMM 6180具有7.2Mbps/2.9Mbps HSDPA/HSUPA功能、录制和回放VGA视频内容的集成高端视频加速器以及500万像素相机模块连接功能。
带有X-GOLD 617基带器件的经济型3G特色手机平台XMM 6170支持3.6Mbps HSDPA、QVGA视频内容录制和回放功能以及200万像素相机模块连接功能。

带有X-GOLD 616基带器件的调制解调器平台解决方案XMM 6160具有7.2Mbps/5.8 Mbps HSDPA/HSUPA功能，并包括充当无线调制解调器面向应用处理器或PC的硬件和软件接口。

所有基带芯片均采用65纳米工艺和英飞凌首创的eWLB封装技术，实现8 x 8 x 0.8毫米的尺寸，同时与所有平台引脚兼容。此外，英飞凌将其下一代多频带RF收发器芯片SMARTi UE集成至所有双模式平台，分别支持三频段WCDMA和四频段EDGE标准。

供货时间
认证样品和评估板已在2008年6月底开始供应。批量生产定于2009年下半年开始。

详情见：http://www.infineon.com/press。