QuickLogic ArcticLink平台提供晶圆级芯片尺寸封装

关键词：ArcticLink平台晶圆级芯片尺寸封装 SDIO MMC CE-ATA

时间：2008-07-31 15:38:00 来源：中电网

“新WLCSP封装选项有助于获得在提升处理器接口、功能时所需的最小移动设备设计尺码

”

QuickLogic宣布，其CSSP平台产品--ArcticLink已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink 平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速USB OTG、储存及网络I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、内存卡、SPI/UART等控制器，满足移动设备的桥接需要。新WLCSP封装选项有助于获得在提升处理器接口、功能时所需的最小移动设备设计尺码。

WLCSP节省了传统BGA封装的面积开销，藉由一个标准片芯，通过建构额外的金属再分配层对从周边压焊点到一个阵列的I/O线进行了重新布线，然后对该阵列进行"焊接"（添加焊球），使客户能将其用于传统的表面焊接制程。

供货情况
WLCSP封装选项可立即用于QuickLogic CSSP平台产品--ArcticLink中。

详情见：www.quicklogic.com

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