Cadence推出SPB 16.2版本应对小型化产品设计挑战

设计团队将会看到，新规则和约束导向型自动化能力的推出，解决了高密度互连（HDI）衬底制造的设计方法学问题，而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素，因而得以使总体的封装尺寸大大缩小。通过促成团队型设计，多个设计师可以同时进行同一个设计，从而可以缩短设计周期，让总设计时间大大缩短，实现了快速上市。 当今业界围绕低功耗设计，尤其是在无线设备以及使用电池的设备中，高效的供电网络（PDN）对于满足功耗管理目标是至关重要的。新的电源完整性技术让设计师能够高效率地解决供电设计问题，实现用电的充分性、高效性和稳定性。

此外，通过与制造设备领先厂商Kulicke & Soffa达成协议，Cadence使用 Kulicke & Soffa认证的键合线IP配置库，实现了DFM导向型键合线设计，提高了产出率并减少了制造延迟。

SPB 16.2版本将于2008年第四季度上市。客户可以在9月9日~11日举行的CDNLive!硅谷会议上看到Allegro PCB及IC封装/SiP流程的样本，或者在9月8日注册为techtorial会员。同时，SPB16.2版本将在9月14日~19日于圣克拉拉举行的PCB West展会上的EMA展台进行展示。

详情见: www.cadence.com。