罗姆开发出超小型晶体管封装VML0805

在以移动电话手机和便携式音乐播放器为代表的便携式机器市场，整机正不断地朝着小型化和高性能化方向发展，对半导体器件也不断地提出小型化、薄型化的要求。然而，如果使用传统技术，那么装配在器件中的元件的小型化、在这些小型元件上进行焊接的可靠性，以及小型封装的加工精度等方面都存在技术问题，1006规格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 就算是极限，不能再小了。罗姆为了适应市场对这种小型化的需要，开发出小型元件、改进了适合小型元件的焊接技术，而且引入了高精度封装加工技术，开发成功世界超小的晶体管封装VML0805 (0.8mm×0.5mm、高度0.35mm)。

这种封装与原来最小的1006规格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 相比，尽管面积比减小33%、体积比减小36%，但由于提高了引线框架材料的散热特性，所以封装功率与1006规格尺寸的封装功率相同 (150mW)。这种封装适应面宽，三极管、数字晶体管，以及小信号MOSFET等都可以使用，使得各种机器都能节省空间，实现高密度化。而且，它当然是无卤素、无铅、符合RoHS指令要求的，而且因为小型化也就减少了材料使用量，是有利于环境保护的封装。

这次开发的封装是电极在底面的，不过现在正在开发安装到电路板上时能够观察焊接情况的电极结构型产品。

1. 世界最小晶体管封装「VML0805」的主要优点
1） 0.8mmx0.5mm规格尺寸的超小型封装
2） 高度0.35mm
3） 与传统产品1006规格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 相比，安装面积削减33%；体积削减36%。
4） 无卤素、无铅、符合RoHS指令要求的环保封装
5） 适用于各种用途的电路
通用三极管
内置有电阻的数字晶体管
小信号MOSFET (正在开发)