Ariesele推出高频Center Probe与CSP/MicroBGA测试座

关键词：Ariesele 高频 Center Probe CSP/MicroBGA测试座

时间：2008-12-08 14:40:00 来源：

“高频Center Probe与CSP/MicroBGA测试座目前可以提供尺寸高达6.5-mm2，间距低至0.3mm，能够测试较小器件

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高频Center Probe与CSP/MicroBGA测试座目前可以提供尺寸高达6.5-mm2，间距低至0.3mm，能够测试较小器件。插座具有可替换转接板设置，需要最小的处理工具，用于数量增加的CSP，MicroBGA，DSP，LGA，SRAM，DRAM以及Flash器件。

无焊料压装弹簧探针通过两个模塑对准管脚固定，用两个不锈钢螺丝钉安装，从而更易于按照和拆卸。

供货期大概4——5周，100脚插座起价为$300。

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