Infineon 发布一款全新低成本平台解决方案XMM 6130

英飞凌科技发布一款全新低成本平台解决方案。该解决方案依靠一种低成本的3G网络连接技术，实现高速移动上网。

英飞凌XMM 6130是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案，可充分利用3G HSDPA技术数据速率更高这一特性，改善移动互联网体验，从而树立了行业新标杆。该平台的核心是蜂窝片上系统X-GOLD 613，它全面集成了2G/3G数字与模拟基带功能和功率管理功能，采用65纳米CMOS工艺制造而成。英飞凌全新推出的这种基带解决方案，在将HSDPA等增强型调制解调器功能带入大众市场的道路上，又向前迈进了一步。

XMM 6130是英飞凌继上届世界移动通信大会期间推出的XMM2130平台——该平台因将上网浏览、手机音乐、手机电视、300万像素相机、调频收音机和消息业务等功能带入低端市场而取得了巨大的成功——之后的又一力作。XMM2130平台实现了EDGE功能，而XMM 6130进一步实现了3G功能，它能够让手机制造商大幅降低手机核心组件的制造成本，全面实现移动上网功能，推出极具竞争力的新款入门级3G手机。这再次彰显了英飞凌提供满足当今社会的主要需求之一——即保持连通性——的半导体和系统解决方案的强大实力。

X-GOLD 613简介
X-GOLD 613是英飞凌面向低成本入门级3G市场推出的第一款主打基带产品。该芯片专为低成本手机而设计，集成了功能强大的ARM11微控制器（MCU）、富媒体特性，带有面向拍照、显示器、USB、内存卡等外设的专用接口和3G空中接口。该器件与英飞凌低成本2G/3G射频发射器SMARTi UEmicro结合使用，可全面实现HSDPA（3.6Mbps）调制解调器功能，支持双频3G和四频EDGE应用。

XMM 6130平台解决方案套件内含参考设计、完整的射频引擎、集成化Release 6双模协议栈（带通用软件API层）以及英飞凌多媒体框架、用户接口与应用框架等。

供货情况
XMM 6130 / X-GOLD 613将于2009年6月开始提供样品，并将于2010年上半年批量供货。