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Gennum推出光通路SFP+ 芯片组处理能力达到16 Gbi

关键词:GN2015 GN2016 GN1065 Gennum 光通路SFP+ 芯片组

时间:2009-03-30 15:52:00      来源:GN2015,GN2016,GN1065

发射和接收器件均可在无参考下工作,采用3.3V电源。它们可用于SFP+模块和底板/铜互联应用。 

一个16-Gbit的光通路SFP+芯片组包括三个器件:带有限幅放大器的GN2015接收时钟和数据恢复(CDR)芯片,带有均衡器/VCSEL激光驱动器的GN2016发射CDR和具有12-GHz带宽的GN1065互阻抗放大器,噪声仅为1.2 µA rms。

发射和接收器件均可在无参考下工作,采用3.3V电源。它们可用于SFP+模块和底板/铜互联应用。每个器件都采用符合RoHS标准,大小为4 x 4-mm的24引脚QFN封装。芯片组留有巨大空间,可用于在SFP+ 1-W功率极限内进行安装。(现已提供GN2015和GN2016 CDR对儿的样品,单价为12美元)
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