MURATA公司推出陶瓷封装的精密石英晶体混合电路XRCGA系列

关键词：MURATA公司陶瓷封装精密石英晶体混合电路 XRCGA系列

时间：2009-07-03 16:49:00 来源：

“混合晶体谐振器（HCR）融合了目前陶瓷谐振器采用的节省空间的封装技术和小型石英晶体元件。

”

混合晶体谐振器（HCR）融合了目前陶瓷谐振器采用的节省空间的封装技术和小型石英晶体元件。该封装技术具有小型尺寸和低成本，同时保持总容差为+/-200 ppm。XRCGA系列适合于串行ATA接口（硬盘驱动器、存储器驱动器和光盘驱动器）、通用串行总线(USB 2.0)接口和通用微控制器使用。混合晶体谐振器尺寸为2.0-mm x 1.60-mm x 0.7-mm，初始容差为/-100 ppm，频率温度漂移和频率老化漂移为+/- 50ppm。该谐振器还符合ROHS和卤素标准。XRCGA混合晶体谐振器系列现可提供30-MHz、33.8688-MHz、40-MHz和48-MHz的产品，价格为$0.65（样品数量）。25-MHz的谐振器将在今年后期供货。交货时间大约8至10周。
Company - MURATA ELECTRONICS NORTH AMERICA

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