TI 宣布推出 低功耗 6 核 DSP TMS320C6472

TI 推出 低功耗 6 核 DSP，该款 TMS320C6472 器件旨在满足要求极低功耗的处理密集型应用的需求。此外，为了更便捷、更经济地评估 C6472 器件的性能，TI 还同步推出了一款多核处理器评估板 (EVM)  —— TMDXEVM6472。

TI C6472 针对性能功耗比要求极高的应用进行了全面优化，从而在电源性能方面实现了突破性进展。在业界总工作频率为 3GHz 的所有多核 DSP 中，C6472 DSP 具有最高的处理性能与最低的功耗，可实现 3.7W 性能与 0.15mW/MIPS 低功耗。TI 该款低功耗 C6472 可用于支持能够驱动多通道、要求最高性能密度以及设计人员需要实现复杂功能的应用领域。此外，采用 C6472 的众多应用都无需任何外部存储器，从而不仅能够进一步改进功率曲线，同时还能大幅降低器件成本。这些器件理想适用于广泛的应用领域，如高端工业应用、测试测量、通信、医疗影像、高端成像及视频，以及刀片服务器等。为了加快在多核器件上优化运行代码的编写进程，TI 针对 C6472 提供了广泛而全面的技术支持，如评估板、功能稳健的软件库以及第三方产业环境等。

C6472 DSP 的主要特性与优势：

6 颗高速 C64X+ DSP 内核，运行频率为 500MHz、625MHz、700MHz，并能够与其他 C64X+ DSP 内核实现全面后向兼容；

高达 4.2 GHz/33600 MMAC，4.8MB 片上 L1/L2 RAM；

拥有业界最低功耗，0.15 mW/MIPS 时性能达 3GHz；

优化的 DSP 架构能够最大限度地提高片上子系统的性能。此类架构的优势之一在于，除了每个内核都具备专用的 L1 和 L2 存储器外，C6472 还具备每数据存储器 768KB 的共享 L2 程序以及共享存储控制器，能够实现高效而灵活的DSP 内核间通信；

包含丰富的器件外设，如千兆以太网、串行高速 IO (SRIO)、DDR2、电信串行接口端口 (TSIP)、主机端口接口 (HPI)、Utopia、内置集成电路 (I2C) 总线以及通用输入/输出 (GPIO)。

针对 C6472 的开发商网络：

Adaptive Digital Technologies (Adaptive Digital)：制造商充分利用 Adaptive Digital公司经现场验证的DSP 算法和 G.PAK™ 框架，能够支持广泛的应用领域，如高密度 VoIP、AT&T 认证型G.168 回声消除技术、会议终端以及编码转换等；

ENEA：Enea OSEck^® RTOS 除可为 TI C6472 提供精心优化的多核支持，还具有 Enea LINX^® 高度可扩展的高可靠性消息传输层以及安全 IP/信令/NGN 媒体网络协议，不仅能实现出色的可靠性与性能而且还能显著加速产品上市进程。Enea dSPEED^® 数据层管理框架与基于 Enea Optima^® Eclipse 的系统调试工具能够支持对已部署系统的综合而全面的远程管理/监控，并能在设计实验中实现系统级的可视化；

RadiSys：RadiSys Promentum^® ATCA-9100-TI 是一款 ATCA 媒体处理刀片，每个刀片上集成了两个专门构建的整合型适配卡，最多可容纳 20 个 6 核 TI C6472。通过采用 TI 最新推出的多核 DSP 芯片，该产品能够实现业界最高的媒体处理密度，非常适用于诸如 IPTV、移动视频/TV 等应用；

Sundance Multiprocessor Technologies Ltd：Sundance 的 EVP6472 与业界极佳的FPGA 紧密耦合，可支持两个 TI C6472 多核 DSP，并获得了 3L 的 Diamond RTOS 以及 TI CCS 工具的支持，能够实现应用的快速原型设计/调试。EVP6472 将在短时间内很快推出，并将于 2009 年 12 月正式开始供货；

SURF：SURF 与 TI C6472 结合使用时，可通过提供业界领先的、基于 DSP 的视频／语音引擎来实现多媒体应用，该引擎包括多屏转码、视频流、大画面会议、内容丰富、质量提高等功能。制造商可充分利用 SURF 的综合工具箱，显著拓展其产品阵营，丰富其应用，实现优异的QoE，缩短产品上市时间，并集中精力实现创新应用与服务。           

价格与供货情况

TMS320C6472 现已开始供货。为了加速开发进程，开发人员可充分利用 TMDXEVM6472这一具有极高性价比的评估模块。