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Invensense公司推出单芯片三轴数字回转仪ITG-3200

关键词:Invensense 单芯片 三轴数字回转仪 ITG-3200

时间:2009-11-24 14:28:00      来源:ITG-3200

ITG-3200是首个在单一硅芯片上,集成了回转仪和三个旋转轴(倾斜,转动,偏转),功耗减少了50%,封装尺寸减少67%。

ITG-3200是首个在单一硅芯片上,集成了回转仪和三个旋转轴(倾斜,转动,偏转),功耗减少了50%,封装尺寸减少67%。器件采用QFN封装,尺寸为4mmx4mmx0.9mm,其三轴融合消除了轴交叉干扰和零偏移率。数字输出无需外部、高分辨率ADC。其它性能包括低通滤波器,嵌入式温度传感器,I2C串行接口,满刻度范围高达2000°/s,噪音系数为0.03º/s/Hz,交叉轴隔离为±2%。现可提供ITG-3200样片,2010年第一季度将批量生产。


Company - INVENSENSE INC.

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