三星采用先进封装技术实现0.6毫米厚的8芯片封装

三星电子有限公司在先进的半导体技术解决方案中是世界领先者，近日推出业界最薄的多芯片封装，其中一个高度仅为0.6mm。新的内存封装设计最初为32千兆字节（GB）密度，厚度仅为传统8堆叠芯片（或芯片）内存封装的一半。先进的封装技术为高密度多媒体手机和移动器件提供了40%的更轻薄存储解决方案。

新的超薄封装具有一个明显更薄“裸”芯片，厚度仅为传统芯片的一半。新0.6毫米厚封装，包括8个相同芯片（称为8芯片封装），采用30纳米级，32吉比特（Gb）NAND闪存芯片，每个芯片尺寸仅为15um*，以提供32千兆字节(GB)NAND解决方案。

新开发的超微细化技术克服了传统技术中芯片厚度低于30um时芯片电阻和外部压力的限制。生产力下降是由该厚度引起的，在大批量生产时直接导致成品率下降.

15um厚度是一个重大成就，使得以前多芯片封装的密度翻番。更薄的芯片还极大地减少了芯片重量。

此外，新的封装技术可以适用其它现有MCP，可配置成封装内系统(SiP)，或封装包封装(PoPs)。

根据市场研究公司iSuppli，2GB密度和更高存储卡预计在2009年达310百万器单元（占总产量的60%），预计到2012年数量增长到77亿单元（占总产量的89%）.