飞思卡尔演示具有突破性的四核ARM应用处理器

飞思卡尔半导体[NYSE: FSL] 今天揭开了2011美洲飞思卡尔技术论坛的序幕，其间演示了业界性能最高的四核应用处理器。本次论坛的开幕主题演讲现场演示了飞思卡尔i.MX 6四核应用处理器的多媒体功能。

i.MX 6系列涵盖一个到四个CPU内核，旨在提供无限的消费体验，为许多当今最热门的消费电子应用提供了最佳的发展空间。i.MX 6系列器件的引脚在产品系列的成员之间可以相互兼容，该系列的器件基于ARM® Cortex™-A9内核，具有一个集成IP阵列，可为以平板电脑、电子阅读器、汽车信息娱乐系统及其它智能移动器件为目标市场的制造商提供卓越的性能和可扩展性。

飞思卡尔副总裁兼多媒体应用事业部总经理Bernd Lienhard 表示，“飞思卡尔在2011年国际消费电子产品展上公布了i.MX 6系列的计划，半年后，我们很高兴演示这一高精产品系列中的第一款量产芯片。其运行效果非常出色，我们的客户将获得我们引人注目的新型高性能应用处理器系列带来的可扩展性、性能及效率。”

关于i.MX 6系列

i.MX 6系列由单核i.MX 6Solo、双核i.MX 6Dual和四核i.MX 6Quad处理器系列组成。产品功能包括针对3D类视频解码的双码流1080p H.264视频处理，飞思卡尔三网融合图形架构包括控制台式200MT/s的3D图形、用于UI加速的独立2D BLT引擎和针对基于矢量的图形的独立的2D OpenVG 引擎。

在最终的系统设计灵活性方面，i.MX 6系列提供了一系列广泛的功能，包括：

·单核、双核和四核产品

·多达两个（双QXGA、2048 x 1536）或四个（双WUXGA、1920x1200 + 双HD1080）同步显示的显示器支持

·三网融合图形架构具有三个物理上独立的图形引擎，以优化游戏、UI和与控制相关的图形

·DDR3/LP-DDR2、BGA  / POP封装、PCIe/SATA/GbE、USB/SD/MIPI、CAN控制器/ MLB150总线、LVDS

·64位内存总线

常见的SoC IP基本构件支持全系列的软件和开发工具兼容性，而集成的电源管理功能、广泛的集成I/O和产品包系列内的引脚兼容性降低了整个产品复杂性和开发成本。对PC供应链外设的支持包括DDR3、0.8 mm间距封装、PCIe、SATA和GbE，以及对Google® Android™、QNX®、Linux和Microsoft®操作系统的支持。

Linley Group创始人兼总裁Linley Gwennap 表示，“今天针对i.MX 6系列首款量产芯片的演示是证明飞思卡尔网络和多媒体事业部强大产品执行力的最新示例。 i.MX 6系列呈现的性能、可扩展性和能效优势对以消费电子、汽车信息娱乐系统及其它热点应用为目标的OEM来说是引人注目的。”