“Microsemi其现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探(down-hole drilling)产品、航天系统、航空电子设备，以及其它要求在极端低温和高温环境中提供高性能和最大可靠性的应用中。
”致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探(down-hole drilling)产品、航天系统、航空电子设备，以及其它要求在极端低温和高温环境中提供高性能和最大可靠性的应用中。
美高森美SoC产品部门市场营销副总裁Paul Ekas称：“这些器件能够在极热和极冷的温度下非常可靠地运行，这对于石油勘探应用、航空航天和国防设备，以及用于严苛工作环境的其它产品是必不可少的特性。美高森美新推出极端温度解决方案，显示公司继续致力于提供始终如一的高品质解决方案，应对严苛的工业挑战。”
下列美高森美产品现已提供极端工作温度范围型款：
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产品 |
技术 |
特点 |
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SmartFusion® (A2F) |
混合信号(快闪) |
可重编程 |
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Fusion (AFS) |
混合信号(快闪) |
可重编程 |
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ProASIC®3 (A3P) |
快闪 |
可重编程 |
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IGLOO (AGL) |
快闪 |
可重编程 |
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ProASICPLUS (APA) |
快闪 |
可重编程 |
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SX-A |
反熔丝 |
一次编程 |
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MX |
反熔丝 |
一次编程 |
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ACT1, 2, 3 |
反熔丝 |
一次编程 |
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