大联大旗下诠鼎推出Azurewave平板电脑Wi-Fi解决方案及Kingston嵌入式内存系列产品

大联大控股宣布，其旗下诠鼎集团推出Azurewave（海华科技）平板电脑Wi-Fi解决方案及Kingston嵌入式内存（eMMC、eMCP）等系列产品。

Azurewave平板电脑Wi-Fi解决方案

大联大诠鼎集团代理的Azurewave Wi-Fi解决方案AW-NU147SM的主要芯片组采用Realtek RTL8188ETV/EUS）。AW-NU147SM USB 2.0无线时标模块是一个高度集成的无线局域网络（WLAN）解决方案，可让用户通过最新无线技术分享数字内容，而无需使用额外的电缆和电线。它可实现高性能、成本效益、低功耗、紧凑的解决方案，可以轻松地安装在USB一侧。AW-NU147SM符合IEEE 802.11b/g/n标准，采用直接序列扩频（DSSS）、正交频分复用（OFDM）、BPSK、QPSK、CCK和QAM基带调制技术。通过使用AW- NU147SM，高水平的集成和全面实施IEEE 802.11标准中指定的电源管理功能，可最大限度减少系统电源要求。

特点：

·USB 2.0

·符合IEEE802.11n标准

·1个天线支持1个发送和1个接收

·高速无线连接可达150Mbps

·低功耗和高性能

·成本效益

·增强的无线安全

图示-模块照片

Azurewave组合解决方案AW-NU168SM的主要芯片组采用Realtek RTL8723BS，是第一个IEEE802.11b/g/n WLAN和蓝牙时标模块。时标模块是针对需要小封装、低功耗、多接口和操作系统支持的移动设备的器件，包括个人数字助理（PDA）、上网本、平板电脑和游戏设备。通过使用AW-NB168SM，客户可以很容易地启用Wi-Fi，以及具有高设计灵活性好处的BT嵌入式应用，缩短开发周，加快将产品推向市场的时间。

对于视频、语音和多媒体应用，AW-NB168SM支持802.11e服务质量（QoS）；对于蓝牙操作，AW-NB168SM符合蓝牙4.0+3.0高速（HS）要求，也符合蓝牙2.1+增强数据​​速率（EDR）。蓝牙3.0 + HS可以使其更容易连接AW-NB168SM来支持SDIO WLAN主机处理器。提供的UART接口可连接BT核主机处理器。

特点：

·占位面积小：14mm（长）x 14mm（宽）

·SDIO接口支持WLAN

·UART蓝牙

·蓝牙4.0 +高速（HS），也符合蓝牙2.1 +增强数据​​速率（EDR）

·低功耗

·先进安全的IEEE 802.11i

·多媒体应用服务质量（QoS）支持

·Drip-in WLAN Linux驱动程序Android就绪和基于Android系统验证的。

·直接支持Wi-Fi（WFA P-2-P标准）

·无铅设计

图示-框图

Azurewave的4合1解决方案AW NS145SM的主要芯片组是MTK MT6620，是一款IEEE 802.11b/g/n WLAN、BT、GPS和FM TX/RX组合时标模块。凭借集成在一个时标模块中的四个先进无线电技术，AW-NS145提供了最好、最方便的SMT工艺。该模块针对需要便捷SMT工艺、低功耗、多操作系统（Android、Windows mobile、Linux、Symbian）支持的移动设备，包括平板电脑、便携式媒体播放器（PMP）、便携式导航设备（PND）、个人数字助理（PDA）、跟踪设备、游戏设备。

通过使用AW-NS145，客户可以很容易地通过一个时标卡模块集成Wi-Fi、BT、GPS和FM，获得模块高设计灵活性，SMT工艺高成功率、开发周期短、上市时间快的好处。

特点：

·AW-NS145是一个4合1无线通信时标模块，其中包括WLAN、蓝牙、GPS和FM发射器和接收器。

·占位面积小：15mm（长） x 15mm（宽）x 1.60mm带屏蔽（高，最大值）

·焊片间距：1.3mm

·共存：IEEE 802.15.2外部三线共存方案，以支持更多无线技术，如3G和WiMAX

·最佳电流消耗性能

·智能BT/WLAN共存方案超越PTA信号（例如，考虑到帐户协议交换序列、频率等的发送窗口和持续时间）

·无铅/无卤素设计

图示-框图

Kingston平板电脑嵌入式内存产品

大联大诠鼎集团代理的Kingston嵌入式内存系列的产品包含MCP、eMCP、eMMC。这些产品的设计开发及生产制造基地都在台湾，营销服务策略可以实时为亚洲客户提供货源稳定、现场服务和产品的灵活性。多种产品可以应用于平板电脑、PAD和PadPhone等。

图示-Kingston适用平板电脑的嵌入式内存产品

特点：

通用型：

·封装：153球FBGA类型，11.5mm x 13mm x 1.0mm（最小），0.5mm间距

· 封装：169球FBGA类型，12mm x 16mm x 1.0mm（最小），0.5mm间距

·无铅（符合RoHS）和无卤素

·独立E•MMC™ 和LPDRAM接口

·工作温度范围：-25℃至+85℃：

·存储温度范围：-40℃至+85℃

e•MMC™- NAND：

·与e•MMC™ 4.5接口封装的NAND闪存

·兼e•MMC™ 格Ver.4.4、4.41和4.5

·总线模式：高速e•MMC™ 议；提供0-200MHz可变时钟频率（遵循JEDEC规范）；十大线总线（时钟、1位命令、8位数据总线）和硬件复位

·支持三种不同数据总线宽度：1位（默认）、4位、8位；数据传输速率最高可达52Mbyte/s（使用52MHz 8位并行数据线）；单数据速率高200Mbyte/s @ HS200（主机时钟@200MHz）；双数据速率高达104Mbyte/s @ 52MHz

·支持（可替代）引导操作模式，提供简单的开机顺序方法

·支持休眠/唤醒（CMD5）

·主机发起的明确省电睡眠模式

·具有永久和部分保护选项的增强写保护

·支持具有增强用户数据区选项多用户数据分区

·支持后台操作和高优先级中断（HPI）

·支持更高可靠性的增强存储介质功能

·工作电压范围：VCCQ = 1.8 V/3.3 V；VCC = 3.3 V

·系统性能：DDR模式；多块读（X8为52MHz）高达85Mbyte/s；多块写（X8为52MHz）高达12Mbyte/s

·无错内存访问：内部纠错码（ECC）保护数据通信；内部增强数据管理算法；针对数据内容的突然断电安全更新操作的坚实保障；

·安全性：支持安全坏区擦除命令；增强具有永久性和部分保护选项的写保护