e络盟日前宣布与TI携手推出HapTouch BoosterPack

e络盟日前宣布与德州仪器（TI）携手推出HapTouch™ BoosterPack。该扩展板将SP430TCH5E触觉MCU及TI DRV2603触觉驱动器整合到常见游戏控制器的外形中，可帮助开发人员快速将触觉技术集成到设计当中。

全新BoosterPack可插入TI MSP430™ Value Line LaunchPad评估套件，用于演示可提供音频转触觉反馈功能的电容式触摸按钮的易配置性。

全新BoosterPack配备全面的软件开发套件（SDK），是各种专业工程及开发项目的理想选择，售价仅为25美元。亚太区客户现可通过e络盟购买。

e络盟技术开发高级总监David Adams表示：“e络盟与TI此次推出的全新HapTouch BoosterPack使开发人员能够快速为游戏、移动及电脑配件、工业控制面板和消费类电子产品设计人机界面功能（HMI）。e络盟平台聚集了业内最全面的精选开发套件，可为各类项目设计提供强有力支持。我们还持续投资扩充产品库存，现也可为中低批量生产厂商提供支持服务。”

全新MSP430TCH5E是支持触觉功能的微控制器，它允许用户为移动计算及游戏设备、智能电视遥控器、摄像机、打印机、工业控制面板、销售点终端及玩具上的所有电容式触摸按钮、滑块以及滚轮添加振动反馈功能。

MSP430TCH5E MCU使开发人员能够便捷地添加并调节122种不同的触觉效果，包括效果链与音频转触觉功能。

全新MSP430TCH5E MCU可通过TI开源MSP430™电容式触摸软件库进行进一步配置。开发人员还可利用基于PC的全新MSP430电容式触摸Pro图形用户界面（GUI）工具实时评估、诊断和调节电容式触摸按钮、滑块及滚轮设计，同时为用户提供可配置的测距、记录及打印选项。