关键词:IR IRFHE4250D FastIRFET 双功率MOSFET 网络通讯设备 台式电脑 超极本 笔记本电脑
时间:2014-08-13 15:33:14 来源:中电网
“IR推出IRFHE4250D FastIRFET双功率MOSFET,藉以扩充电源模块组件系列。新款25V器件在25A的电流下能够比其它顶级的传统电源模块产品减少5%以上的功率损耗,适用于12V输入DC-DC同步降压应用,包括先进的电信和网络通讯设备、服务器、显卡、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 和笔记本电脑等。
”IR推出IRFHE4250D FastIRFET双功率MOSFET,藉以扩充电源模块组件系列。新款25V器件在25A的电流下能够比其它顶级的传统电源模块产品减少5%以上的功率损耗,适用于12V输入DC-DC同步降压应用,包括先进的电信和网络通讯设备、服务器、显卡、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 和笔记本电脑等。
IRFHE4250D配备IR新一代硅技术,并采用了适合背面贴装的6×6 PQFN顶部外露纤薄封装,为电源模块带来更多封装选择。这款封装结合了出色的散热性能、低导通电阻 (Rds(on)) 与栅极电荷 (Qg),提供卓越的功率密度和较低的开关损耗,从而缩减电路板尺寸,提升整体系统效率。
IR亚太区销售副总裁潘大伟表示:“高达60A额定值的IRFHE4250D FastIRFET MOSFET是全球首款顶部外露电源模块器件,提供行业领先的功率密度,有效满足要求顶尖效率的高性能DC-DC应用。”
与IR的其它电源模块器件一样,IRFHE4250D可与各种控制器或驱动器共同操作,以提供设计灵活性,同时以小的占位面积实现更高的电流、效率和频率,还为IR电源模块带来全新的6×6 PQFN封装选择。
IRFHE4250D符合工业标准及第二级湿度敏感度 (MSL2) 标准,并采用了6×6 PQFN顶部外露封装,备有符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 的环保物料清单。
规格
器件编号 |
封装 |
电流额定值 |
在4.5V下的 典型/最高 导通电阻 |
在4.5V下的 典型QG (nC) |
在4.5V下的典型QGD (nC) |
IRFHE4250D |
PQFN 6mm × 6mm |
60A |
3.2 / 4.1 1.35 / 1.0 |
13 35 |
5. × 13 |
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