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Vishay推出增强型QUAD HIFREQ系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器

关键词:Vishay QUAD HIFREQ 高功率表面贴装 多层陶瓷片 电容器

时间:2014-10-15 09:36:25      来源:中电网

Vishay推出增强型QUAD HIFREQ系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。改进后的器件可用于磁共振成像(MRI)线圈和发生器、射频仪表、通信基站、激光器和军用通信系统里的高频射频应用,0505外形尺寸的器件容量扩展到0.1pF,1111外形尺寸的容量可达0.2pF,容量公差低至±0.05pF (编码“V”),还有新的无磁铜端接(编码“C”)。

Vishay推出增强型QUAD HIFREQ系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。改进后的器件可用于磁共振成像(MRI)线圈和发生器、射频仪表、通信基站、激光器和军用通信系统里的高频射频应用,0505外形尺寸的器件容量扩展到0.1pF,1111外形尺寸的容量可达0.2pF,容量公差低至±0.05pF (编码“V”),还有新的无磁铜端接(编码“C”)。

增强型Vishay Vitramon MLCC采用极为稳定的陶瓷介质,具有很高的串行谐振频率(SRF)和并行谐振频率(PRF),为UHF和微波射频功率放大器、滤波器和阻抗匹配网络、定时电路、混频器和振荡器等重要应用提供了可靠的性能。

QUAD HIFREQ系列器件采用贵金属电极(NME)技术和湿法制造工艺生产,工作电压范围达到200V~7200V,容量从0.1pF到5100pF,采用0505、1111、2525和3838外形尺寸。器件每十年的老化率为0%,工作温度为-55℃~+125℃。

新的无磁铜端接能够改善回流焊组装的焊膏圆角特性,此外电容器采用符合RoHS的镍栅端接和用于回流焊(编码“X”)的100%哑光锡盘,以及含铅(最低含量4%)端接涂层(编码“L”)。这些器件符合Vishay绿色标准,无卤素。

器件规格表:

外形

最高电压 (V)

容量

最小

最大

0505

250

0.1 pF

100 pF

1111

1500

0.2 pF

1000 pF

2525

3600

1.0 pF

2700 pF

3838

7200

1.0 pF

5100 pF

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